MEMS工艺优化及其应用

摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-6页
目录	第6-7页
第一章 引言	第7-10页
§1.1 MEMS的特点及发展状况	第7-8页
§1.2 MEMS的应用及前景	第8-9页
§1.3 MEMS标准工艺的意义与组成	第9页
§1.4 主要研究内容	第9-10页
第二章 MEMS工艺及工艺原理介绍	第10-18页
§2.1 MEMS的制造技术分类	第10页
§2.2 薄膜沉积、图形化和刻蚀技术	第10-16页
§2.3 其他MEMS制造工艺	第16-18页
第三章 关键工艺技术及优化	第18-33页
§3.1 表面牺牲层工艺及其关键工艺摸索	第18-21页
§3.2 光刻工艺及工艺优化	第21-26页
§3.3 深硅刻蚀工艺及工艺优化	第26-33页
第四章 MEMS体硅工艺流程设计及其应用	第33-40页
§4.1 MEMS标准工艺流程设计要点	第33-35页
§4.2 体硅MEMS工艺流程	第35-38页
§4.3 体硅MEMS工艺流程的应用	第38-40页
第五章 标准工艺设计规则	第40-45页
§5.1 设计规则说明	第40页
§5.2 关于设计规则的一些规定	第40-43页
§5.3 图层设计规则及其确定依据。	第43-45页
结论	第45-46页
致谢	第46-47页
参考文献	第47-48页