| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第10-12页 |
| 1.2 热压焊的研究现状 | 第12-17页 |
| 1.2.1 热压焊工艺的研究现状 | 第12-13页 |
| 1.2.2 热压焊电源的发展现状 | 第13-15页 |
| 1.2.3 位移控制策略的研究现状 | 第15-17页 |
| 1.3 本课题的主要研究内容 | 第17-18页 |
| 第二章 热压焊控制系统总体方案设计 | 第18-25页 |
| 2.1 控制系统总体方案设计 | 第18-19页 |
| 2.2 系统控制策略 | 第19-24页 |
| 2.2.1 温度控制策略 | 第19-20页 |
| 2.2.2 位移控制策略 | 第20-24页 |
| 2.2.2.1 加压方式的选择 | 第20-21页 |
| 2.2.2.2 伺服电机的选型 | 第21-23页 |
| 2.2.2.3 焊头位移与速度的控制 | 第23-24页 |
| 2.3 本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 控制系统硬件设计 | 第25-34页 |
| 3.1 控制芯片的选型 | 第25-26页 |
| 3.2 控制系统的组成 | 第26-27页 |
| 3.3 反馈电路设计 | 第27-29页 |
| 3.3.1 温度采样调理电路设计 | 第27页 |
| 3.3.2 初级电流采样调理电路设计 | 第27页 |
| 3.3.3 次级电压采样电路设计 | 第27-28页 |
| 3.3.4 压力采样调理电路设计 | 第28页 |
| 3.3.5 编码器反馈电路设计 | 第28-29页 |
| 3.4 触摸屏通信接口电路的设计 | 第29页 |
| 3.5 伺服驱动器接口电路的设计 | 第29-30页 |
| 3.6 其他电路设计 | 第30-32页 |
| 3.7 控制系统抗干扰设计及PCB设计 | 第32-33页 |
| 3.8 本章小结 | 第33-34页 |
| 第四章 控制系统软件设计 | 第34-52页 |
| 4.1 主程序设计 | 第34-35页 |
| 4.2 压力反馈子程序设计 | 第35-36页 |
| 4.3 压力控制子程序设计 | 第36-37页 |
| 4.4 QEI编码器反馈子程序设计 | 第37-38页 |
| 4.5 位移控制子程序设计 | 第38页 |
| 4.6 PID控制程序设计 | 第38-40页 |
| 4.7 UART通讯子程序设计 | 第40-41页 |
| 4.8 其他子程序设计 | 第41-43页 |
| 4.9 人机交互界面设计 | 第43-51页 |
| 4.9.1 人机交互界面设计软件SGUSDesign简介 | 第43-44页 |
| 4.9.2 人机交互界面应用程序开发 | 第44-45页 |
| 4.9.3 人机交互界面的设计 | 第45-50页 |
| 4.9.4 人机交互通信协议的设计 | 第50-51页 |
| 4.10 本章小结 | 第51-52页 |
| 第五章 实验平台的搭建与功能验证 | 第52-61页 |
| 5.1 实验平台的搭建 | 第52页 |
| 5.2 电机驱动信号的测试 | 第52-53页 |
| 5.3 压力、位移控制精度测试 | 第53-54页 |
| 5.3.1 压力控制精度测试 | 第53页 |
| 5.3.2 位移控制精度测试 | 第53-54页 |
| 5.4 热压焊工艺试验 | 第54-59页 |
| 5.4.1 实验条件 | 第54-56页 |
| 5.4.2 焊接过程曲线验证 | 第56-57页 |
| 5.4.3 温度-压力-位移控制效果验证 | 第57-58页 |
| 5.4.4 不同回抬位移对焊接效果的影响 | 第58-59页 |
| 5.5 触摸屏人机交互功能验证 | 第59-60页 |
| 5.6 本章小结 | 第60-61页 |
| 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 附件 | 第68页 |