| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外相关研究进展 | 第10-12页 |
| 1.2.1 被动防护技术研究进展 | 第10-11页 |
| 1.2.2 主动防护技术发展现状 | 第11-12页 |
| 1.2.3 焊点的可靠性研究现状 | 第12页 |
| 1.3 灌封电路系统失效问题研究方法和难点 | 第12-14页 |
| 1.3.1 研究方法 | 第12-13页 |
| 1.3.2 问题的难点 | 第13-14页 |
| 1.4 本文的主要研究内容 | 第14-15页 |
| 2 粘弹性材料的一维应力波传播分析 | 第15-26页 |
| 2.1 粘弹性材料的本构关系 | 第15-17页 |
| 2.1.1 ZWT粘弹性本构方程 | 第15页 |
| 2.1.2 松弛型本构方程 | 第15-17页 |
| 2.2 一维应力波在粘弹性材料中的衰减 | 第17-18页 |
| 2.3 一维应力波在粘弹性材料中的耗散 | 第18-21页 |
| 2.4 灌封材料耗散性能影响因素的理论分析 | 第21-25页 |
| 2.5 一维应力波的透射与反射 | 第25-26页 |
| 3 不同灌封模式下的冲击动态响应 | 第26-44页 |
| 3.1 有限元模型 | 第26-29页 |
| 3.1.1 外壳与灌封结构的有限元模型 | 第27页 |
| 3.1.2 电路板的有限元模型 | 第27-28页 |
| 3.1.3 接触与加载设定 | 第28-29页 |
| 3.2 灌封结构中应力波的衰减与透射 | 第29-31页 |
| 3.3 QFP封装电路板的冲击响应分析 | 第31-37页 |
| 3.3.1 各元器件强度分析 | 第32-36页 |
| 3.3.2 引脚焊接强度分析 | 第36-37页 |
| 3.4 BGA封装电路板的冲击响应分析 | 第37-43页 |
| 3.4.1 芯片与焊接强度分析 | 第38-40页 |
| 3.4.2 焊点的强度分析 | 第40-43页 |
| 3.5 本章小结 | 第43-44页 |
| 4 灌封体的消波减振性能研究 | 第44-59页 |
| 4.1 有限元模型 | 第44-46页 |
| 4.2 松弛时间对耗散性能的影响 | 第46-50页 |
| 4.3 冲击脉宽对耗散性能的影响 | 第50-53页 |
| 4.4 引脚焊接的振动失效分析 | 第53-58页 |
| 4.4.1 有限元模型 | 第53-54页 |
| 4.4.2 灌封料的高频松弛时间对焊接可靠性的影响 | 第54-55页 |
| 4.4.3 载荷脉宽对焊接可靠性的影响 | 第55-57页 |
| 4.4.4 载荷幅值对焊接可靠性的影响 | 第57-58页 |
| 4.5 本章小结 | 第58-59页 |
| 5 总结与展望 | 第59-62页 |
| 5.1 本文工作总结 | 第59-60页 |
| 5.2 未来研究展望 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-67页 |
| 攻读硕士期间发表的论文及研究成果 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |