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无结FinFET器件三维仿真研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-18页
    1.1 MOSFET的发展及其遭遇的挑战第10-12页
    1.2 N型无结FinFET的介绍第12-15页
    1.3 国内外研究现状第15-16页
    1.4 论文的内容安排第16-18页
第2章 Sentaurus TCAD软件的物理模型第18-28页
    2.1 Sentaurus TCAD软件的介绍第18页
    2.2 传输方程模型第18-22页
        2.2.1 基本传输模型第18-19页
        2.2.2 漂移-扩散模型第19页
        2.2.3 流体力学模型(能量平衡模型)第19-22页
    2.3 量子模型第22-23页
        2.3.1 量子模型的介绍第22-23页
        2.3.2 量子模型方程第23页
    2.4 迁移率模型第23-26页
        2.4.1 迁移率模型的合并第23-24页
        2.4.2 常迁移率模型第24页
        2.4.3 依赖于掺杂浓度的迁移率退化模型(Masetti模型)第24页
        2.4.4 界面处的迁移率退化模型(增强型Lombardi模型)第24-25页
        2.4.5 高电场饱和模型(Canali模型)第25-26页
    2.5 载流子的产生与复合模型第26-27页
        2.5.1 Shockley-Read-Hall复合模型(SRH)第26页
        2.5.2 Auger复合模型第26-27页
    2.6 本章小结第27-28页
第3章 N型无结FinFET电学特性仿真第28-41页
    3.1 N型无结FinFET器件结构第28-29页
    3.2 各项电学特性的定义第29-32页
        3.2.1 阈值电压的定义第29页
        3.2.2 亚阈值斜率的定义第29-30页
        3.2.3 漏致势垒降低值的定义第30-31页
        3.2.4 导通电流与截止电流之比的定义第31-32页
    3.3 N型无结FinFET与传统FinFET电学性能的比较第32-35页
    3.4 N型无结FinFET结构参数对电学性能的影响第35-39页
        3.4.1 T_(SI)与W_(SI)对器件电学性能的影响第35-37页
        3.4.2 L_G与t_(ox)对器件电学性能的影响第37-39页
        3.4.3 掺杂浓度N_d对器件电学性能的影响第39页
    3.5 本章小结第39-41页
第4章 双材料栅无结FinFET电学特性仿真第41-50页
    4.1 双材料栅无结FinFET器件第41-46页
        4.1.1 器件结构及其工作原理第41-43页
        4.1.2 双材料栅无结FinFET与单材料栅无结FinFET电学性能的比较第43-44页
        4.1.3 L_1/L对双材料栅无结FinFET器件性能的影响第44-45页
        4.1.4 δW对双材料栅无结FinFET器件性能的影响第45-46页
    4.2 带有High-K介质侧墙的双材料栅无结FinFET器件第46-49页
        4.2.1 器件结构及其工作原理第46-47页
        4.2.2 DMG-SP无结FinFET与DMG无结FinFET电学性能的比较第47-49页
    4.3 本章小结第49-50页
结论第50-52页
参考文献第52-57页
攻读硕士学位期间发表的论文第57-58页
致谢第58页

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