| 中文摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-13页 |
| 1.1 毫米波介绍 | 第8-9页 |
| 1.2 毫米波技术研究现状 | 第9-10页 |
| 1.3 滤波器介绍 | 第10-12页 |
| 1.4 论文结构 | 第12-13页 |
| 第二章 基片集成波导理论 | 第13-19页 |
| 2.1 基片集成波导介绍 | 第13-15页 |
| 2.2 基片集成波导的研究方法 | 第15-16页 |
| 2.2.1 全波分析法 | 第15页 |
| 2.2.2 等效模型法 | 第15页 |
| 2.2.3 商业软件法 | 第15-16页 |
| 2.3 基于基片集成波导的微波和毫米波器件 | 第16-19页 |
| 2.3.1 基于SIW的无源器件 | 第16-17页 |
| 2.3.2 基于SIW的有源器件 | 第17-18页 |
| 2.3.3 基于SIW的可调微波器件 | 第18-19页 |
| 第三章 低温共烧陶瓷技术 | 第19-25页 |
| 3.1 LTCC发展的背景与历史 | 第19-20页 |
| 3.2 低温共烧陶瓷技术的优势 | 第20-21页 |
| 3.3 低温共烧陶瓷的应用 | 第21-22页 |
| 3.4 LTCC技术在国内的发展 | 第22-25页 |
| 第四章 滤波器理论 | 第25-54页 |
| 4.1 滤波器的基本概念 | 第25-27页 |
| 4.2 滤波器的分类 | 第27-34页 |
| 4.2.1 根据频率选择作用分类 | 第27-29页 |
| 4.2.2 根据最佳逼近特性分类 | 第29-32页 |
| 4.2.3 按照滤波元件的性质分类 | 第32-34页 |
| 4.3 滤波器性能参数 | 第34-37页 |
| 4.3.1 中心频率（Center Frequency） | 第34页 |
| 4.3.2 截止频率（Cutoff Frequency） | 第34页 |
| 4.3.3 通带带宽（BWxd B） | 第34-35页 |
| 4.3.4 插入损耗（Insertion Loss） | 第35页 |
| 4.3.5 通带纹波（Passband Riplpe） | 第35页 |
| 4.3.6 带内驻波比（VSWR） | 第35页 |
| 4.3.7 回波损耗（Return Loss） | 第35-36页 |
| 4.3.8 阻带抑制度 | 第36页 |
| 4.3.9 延迟（Td） | 第36页 |
| 4.3.10 带内相位线性度 | 第36页 |
| 4.3.11 品质因数和阻尼系数 | 第36-37页 |
| 4.4 滤波器的设计 | 第37-54页 |
| 4.4.1 周期结构 | 第37-40页 |
| 4.4.2 镜像参量法 | 第40-45页 |
| 4.4.3 插入损耗法 | 第45-54页 |
| 第五章 能量传导表面和太赫兹带通滤波器 | 第54-69页 |
| 5.1 左手传输线分析和频率传导表面 | 第54-58页 |
| 5.2 SIW 特性分析 | 第58-62页 |
| 5.3 微带线到矩形波导转换器的设计 | 第62-63页 |
| 5.4 滤波器的设计 | 第63-69页 |
| 第六章 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-73页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
