| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第1章 绪论 | 第8-15页 |
| 1.1 研究背景 | 第8-12页 |
| 1.1.1 EMIF接口介绍 | 第8-11页 |
| 1.1.2 信号完整性的基本概念 | 第11-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-13页 |
| 1.2.1 EMIF接口的研究现状 | 第12页 |
| 1.2.2 SI的研究现状 | 第12-13页 |
| 1.3 本文的研究内容和章节安排 | 第13-15页 |
| 第2章 信号完整性分析 | 第15-24页 |
| 2.1 信号完整性的基本概念 | 第15页 |
| 2.2 信号完整性的引发因素 | 第15-19页 |
| 2.2.1 反射 | 第15-16页 |
| 2.2.2 串扰 | 第16页 |
| 2.2.3 过冲和下冲 | 第16-17页 |
| 2.2.4 振铃 | 第17-18页 |
| 2.2.5 信号延迟 | 第18页 |
| 2.2.6 电磁兼容性 | 第18-19页 |
| 2.2.7 地弹 | 第19页 |
| 2.3 信号的串扰分析 | 第19-23页 |
| 2.3.1 近端串扰 | 第20-22页 |
| 2.3.2 远端串扰 | 第22-23页 |
| 2.4 本章小结 | 第23-24页 |
| 第3章 传输线理论 | 第24-31页 |
| 3.1 传输线理论的实质 | 第24-25页 |
| 3.2 传输线的基本性能参数 | 第25-26页 |
| 3.3 传输线的种类 | 第26-30页 |
| 3.3.1 同轴线 | 第26-27页 |
| 3.3.2 微带传输线 | 第27-28页 |
| 3.3.3 差分传输线 | 第28-29页 |
| 3.3.4 LVDS差分传输线 | 第29页 |
| 3.3.5 均匀传输线方程 | 第29-30页 |
| 3.4 本章小结 | 第30-31页 |
| 第4章 IBIS模型和Hyperlynx软件介绍 | 第31-44页 |
| 4.1 IBIS模型的介绍 | 第31-38页 |
| 4.1.1 什么是IBIS | 第31-32页 |
| 4.1.2 IBIS输入输出模型的结构以及Buffer的五大核心元素 | 第32-34页 |
| 4.1.3 pull-up和pull-down电路 | 第34页 |
| 4.1.4 钳位电路 | 第34-35页 |
| 4.1.5 C_comp | 第35页 |
| 4.1.6 R_pkg/L_pkg/C_pkg | 第35-36页 |
| 4.1.7 IBIS模型与SPICE模型比较 | 第36-37页 |
| 4.1.8 IBIS模型的验证 | 第37-38页 |
| 4.2 Hyperlynx软件介绍 | 第38-43页 |
| 4.2.1 Line Sim工具 | 第38页 |
| 4.2.2 Board Sim的应用过程 | 第38-39页 |
| 4.2.3 使用linesim仿真反射以及振铃现象 | 第39-43页 |
| 4.3 本章小结 | 第43-44页 |
| 第5章 信号完整性的解决方案和仿真分析 | 第44-57页 |
| 5.1 抑制反射的解决方案—端接技术 | 第44-49页 |
| 5.1.1 串联电阻源端匹配 | 第44-45页 |
| 5.1.2 并联电阻终端匹配 | 第45-46页 |
| 5.1.3 戴维宁终端匹配 | 第46页 |
| 5.1.4 RC终端匹配 | 第46-47页 |
| 5.1.5 二极管匹配 | 第47-48页 |
| 5.1.6 多负载的端接 | 第48-49页 |
| 5.2 端接技术的仿真分析 | 第49-51页 |
| 5.3 串扰的仿真分析 | 第51-55页 |
| 5.3.1 电流流向对串扰的影响 | 第52-53页 |
| 5.3.2 线间距与平行走线长度对串扰大小的影响 | 第53-54页 |
| 5.3.3 干扰源信号频率对串扰的影响 | 第54页 |
| 5.3.4 地平面对串扰的影响 | 第54-55页 |
| 5.3.5 串扰小结 | 第55页 |
| 5.4 本章小结 | 第55-57页 |
| 第6章 基于Hypelynx的EMIF接口信号完整性实现 | 第57-78页 |
| 6.1 RRU板卡介绍 | 第57-58页 |
| 6.2 EMIF接口介绍PCB和叠层设计 | 第58-61页 |
| 6.2.1 EMIF接口电路介绍 | 第58-59页 |
| 6.2.2 PCB叠层设计 | 第59-61页 |
| 6.3 SI基本问题的抑制 | 第61页 |
| 6.4 布线前拓扑设计和仿真 | 第61-75页 |
| 6.4.1 地址信号 | 第62-69页 |
| 6.4.2 数据信号 | 第69-75页 |
| 6.5 PCB回板测试 | 第75-77页 |
| 6.6 PCB单板在整机环境中的表现 | 第77页 |
| 6.7 本章小结 | 第77-78页 |
| 第7章 总结和展望 | 第78-79页 |
| 7.1 全文总结 | 第78页 |
| 7.2 研究展望 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第82-84页 |
