基于LED直插支架的二焊键合过程仿真与工艺参数实验
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第13-23页 |
| 1.1 研究背景 | 第13页 |
| 1.2 引线键合介绍 | 第13-15页 |
| 1.3 国内外研究现状分析 | 第15-21页 |
| 1.3.1 力的控制研究 | 第16页 |
| 1.3.2 超声参数研究 | 第16-17页 |
| 1.3.3 引线键合有限元仿真研究 | 第17-19页 |
| 1.3.4 引线支架的研究现状 | 第19-21页 |
| 1.4 研究意义和主要内容 | 第21-23页 |
| 第二章 二焊点键合过程及支架焊盘力学分析 | 第23-35页 |
| 2.1 焊线机二焊点键合过程分析 | 第23-25页 |
| 2.2 超声键合二焊点的成形理论 | 第25-27页 |
| 2.3 引线支架材料对键合质量的影响 | 第27-28页 |
| 2.4 二焊引线支架所处的力学环境 | 第28-34页 |
| 2.4.1 冲击阶段支架焊盘力学分析 | 第29-31页 |
| 2.4.2 超声阶段支架焊盘力学分析 | 第31-34页 |
| 2.5 本章总结 | 第34-35页 |
| 第三章 二焊点工艺参数有限元仿真 | 第35-53页 |
| 3.1 有限元分析流程和软件介绍 | 第35-37页 |
| 3.1.1 仿真分析流程 | 第35-36页 |
| 3.1.2 仿真软件介绍 | 第36-37页 |
| 3.2 静态模型的建立 | 第37-42页 |
| 3.2.1 三维几何模型的建立 | 第37-39页 |
| 3.2.2 有限元模型的建立 | 第39-42页 |
| 3.3 不同阶段的仿真分析 | 第42-45页 |
| 3.3.1 冲击保压阶段的仿真 | 第42-43页 |
| 3.3.2 超声保压阶段的仿真 | 第43-45页 |
| 3.4 仿真结果分析 | 第45-52页 |
| 3.4.1 冲击保压过程分析 | 第45-49页 |
| 3.4.2 超声保压过程分析 | 第49-52页 |
| 3.5 本章总结 | 第52-53页 |
| 第四章 二焊点宽展测量与正交试验 | 第53-69页 |
| 4.1 设备与材料 | 第53-57页 |
| 4.1.1 实验设备 | 第53-56页 |
| 4.1.2 材料选择 | 第56-57页 |
| 4.2 实验一：二焊点鱼尾宽展测量实验 | 第57-61页 |
| 4.2.1 二焊点宽展测量 | 第57-60页 |
| 4.2.2 测量结果与仿真实验结果对比 | 第60-61页 |
| 4.3 实验二：二焊点工艺参数正交试验 | 第61-68页 |
| 4.3.1 拉力测试模型 | 第61-63页 |
| 4.3.2 正交试验基础理论简述 | 第63-64页 |
| 4.3.3 工艺参数研究对象的选取 | 第64页 |
| 4.3.4 正交试验的因素和水平 | 第64-65页 |
| 4.3.5 正交表的设计 | 第65-66页 |
| 4.3.6 正交试验结果分析 | 第66-68页 |
| 4.4 本章小结 | 第68-69页 |
| 结论与展望 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第75-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
