摘要 | 第3-4页 |
ABSTRACT | 第4-5页 |
第一章 绪论 | 第9-19页 |
1.1 概论 | 第9页 |
1.2 光纤布拉格光栅金属化增敏封装 | 第9-12页 |
1.2.1 光纤布拉格光栅传感原理 | 第10页 |
1.2.2 光纤布拉格光栅金属化增敏封装 | 第10-12页 |
1.3 超声焊与激光焊焊接技术 | 第12-14页 |
1.3.1 超声焊技术 | 第12-13页 |
1.3.2 激光焊技术 | 第13-14页 |
1.4 光纤布拉格光栅在焊接监测领域中的应用 | 第14-17页 |
1.4.1 应用现状 | 第14-16页 |
1.4.2 运用展望 | 第16-17页 |
1.4.3 存在的问题 | 第17页 |
1.5 课题研究的主要内容 | 第17-19页 |
第二章 实验材料、设备和方法 | 第19-28页 |
2.1 实验材料 | 第19页 |
2.2 实验设备 | 第19-22页 |
2.2.1 FBG 传感信号检测设备 | 第19-20页 |
2.2.2 焊接系统设备 | 第20-21页 |
2.2.3 其他设备 | 第21-22页 |
2.3 实验方法 | 第22-28页 |
2.3.1 技术路线 | 第22-23页 |
2.3.2 实验设计方法 | 第23页 |
2.3.3 实验方案的选择 | 第23-25页 |
2.3.4 试验表征 | 第25-28页 |
第三章 FBG 化学镀钴工艺及温度传感器性能 | 第28-36页 |
3.1 引言 | 第28页 |
3.2 实验与分析 | 第28-32页 |
3.2.1 FBG 化学镀钴工艺实验与分析 | 第28-31页 |
3.2.2 FBG 传感性能实验与分析 | 第31-32页 |
3.3 金属化 FBG 传感性能的模型验证 | 第32-35页 |
3.4 本章小结 | 第35-36页 |
第四章 焊接工艺参数研究 | 第36-52页 |
4.1 引言 | 第36页 |
4.2 超声波焊工艺参数研究 | 第36-44页 |
4.2.1 接头拉伸实验与界面分析 | 第37-40页 |
4.2.2 接头拉伸断裂位置及断口形貌分析 | 第40-42页 |
4.2.3 组织和性能实验与分析 | 第42-44页 |
4.3 激光焊焊接工艺研究 | 第44-50页 |
4.3.1 焊缝建模原理 | 第45-48页 |
4.3.2 模型分析与预测 | 第48-50页 |
4.4 本章小结 | 第50-52页 |
第五章 基于光纤传感的焊接过程实时监测 | 第52-68页 |
5.1 概述 | 第52页 |
5.2 FBG 传感器电镀镍 | 第52-53页 |
5.3 金属化 FBG 焊接过程监测信号分离方案设计 | 第53-54页 |
5.4 金属化 FBG 温度使用范围 | 第54-55页 |
5.5 FBG 灵敏度系数标定 | 第55-60页 |
5.5.1 FBG 温度灵敏度系数标定 | 第56-57页 |
5.5.2 FBG 应变灵敏度系数标定 | 第57-60页 |
5.6 焊接过程实时监测 | 第60-67页 |
5.6.1 激光焊过程实时监测 | 第60-64页 |
5.6.2 超声波焊过程实时监测 | 第64-67页 |
5.7 本章小结 | 第67-68页 |
第六章 结论 | 第68-70页 |
致谢 | 第70-71页 |
参考文献 | 第71-75页 |
攻读学位期间的研究成果 | 第75页 |