| 中文摘要 | 第5-7页 |
| abstract | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第14-29页 |
| 1.1 引言 | 第14-15页 |
| 1.2 锂离子电池简介 | 第15-16页 |
| 1.3 锂离子电池负极材料的分类 | 第16-19页 |
| 1.3.1 插入式储锂负极材料 | 第16-18页 |
| 1.3.2 转化反应型负极材料 | 第18-19页 |
| 1.3.3 合金型负极材料 | 第19页 |
| 1.4 当前硅基负极存在的主要科学和技术问题 | 第19-21页 |
| 1.4.1 硅负极材料的膨胀 | 第19-20页 |
| 1.4.2 硅基负极材料的SEI膜 | 第20-21页 |
| 1.5 当前硅基负极材料的改性方法 | 第21-28页 |
| 1.5.1 纳米结构设计 | 第21-24页 |
| 1.5.2 硅基负极材料的粘结剂改性 | 第24-25页 |
| 1.5.3 硅基负极材料的电解液添加剂优化 | 第25-26页 |
| 1.5.4 硅基材料复合及包覆方法改性 | 第26-28页 |
| 1.6 选题依据及主要研究内容 | 第28-29页 |
| 第二章 实验材料与设备及表征与测试方法 | 第29-35页 |
| 2.1 实验设备与材料 | 第29-31页 |
| 2.1.1 实验设备 | 第29-30页 |
| 2.1.2 实验材料 | 第30-31页 |
| 2.2 材料的表征 | 第31-33页 |
| 2.2.1 透射电子显微镜表征测试(TEM) | 第31页 |
| 2.2.2 扫描电子显微镜表征测试(SEM) | 第31-32页 |
| 2.2.3 能量色散X射线光谱仪表征测试(EDX) | 第32页 |
| 2.2.4 热重表征测试 | 第32页 |
| 2.2.5 X射线光电子能谱表征测试(XPS) | 第32页 |
| 2.2.6 傅里叶红外光谱仪表征测试(FTIR) | 第32-33页 |
| 2.3 电化学测试 | 第33-35页 |
| 2.3.1 极片的制备 | 第33页 |
| 2.3.2 扣式电池的组装 | 第33页 |
| 2.3.3 充放电测试 | 第33-34页 |
| 2.3.4 循环伏安测试(CV) | 第34页 |
| 2.3.5 电化学阻抗测试(EIS) | 第34-35页 |
| 第三章 磷酸三烯丙酯用作电解液添加剂改善硅/石墨负极电性能的研究 | 第35-44页 |
| 3.1 引言 | 第35页 |
| 3.2 实验过程 | 第35-36页 |
| 3.2.1 电解液的配置 | 第35-36页 |
| 3.2.2 电极材料的制备 | 第36页 |
| 3.3 添加剂TAP对硅/石墨电极的电性能影响 | 第36-41页 |
| 3.3.1 添加剂TAP的充放电测试 | 第36-38页 |
| 3.3.2 添加剂TAP的循环伏安测试 | 第38-39页 |
| 3.3.3 添加剂TAP的长期循环测试 | 第39-40页 |
| 3.3.4 添加剂TAP的阻抗测试 | 第40-41页 |
| 3.4 添加剂TAP的循环过程中的形貌及组分变化 | 第41-43页 |
| 3.4.1 TAP添加剂循环后的SEM测试 | 第41-42页 |
| 3.4.2 XPS测试 | 第42-43页 |
| 小结 | 第43-44页 |
| 第四章 硫酸亚乙酯用作电解质添加剂改善硅/石墨复合负极电性能及SEI膜的研究 | 第44-57页 |
| 4.1 引言 | 第44页 |
| 4.2 实验部分 | 第44-45页 |
| 4.2.1 电解液的配置 | 第44-45页 |
| 4.2.2 电极材料的制备 | 第45页 |
| 4.3 DTD电解液添加剂的电化学性能测试 | 第45-51页 |
| 4.3.1 不同质量分数的DTD添加剂充放电性能测试 | 第45-47页 |
| 4.3.2 加入DTD添加剂之后的循环伏安测试 | 第47-48页 |
| 4.3.3 不同质量分数的DTD添加剂长期循环性能 | 第48-49页 |
| 4.3.4 不同质量分数的DTD添加剂的倍率性能 | 第49-50页 |
| 4.3.5 不同质量分数DTD添加剂的阻抗测试 | 第50-51页 |
| 4.4 DTD添加剂在硅/石墨负极材料上SEI表征 | 第51-55页 |
| 4.4.1 SEM测试 | 第51-53页 |
| 4.4.2 XPS测试 | 第53-54页 |
| 4.4.3 傅里叶红外光谱测试 | 第54-55页 |
| 4.5 本章小结 | 第55-57页 |
| 第五章 新型层层自组装包覆方法改善硅负极电性能及SEI膜的研究 | 第57-71页 |
| 5.1 引言 | 第57-58页 |
| 5.2 实验过程 | 第58页 |
| 5.3 硅/石墨复合体系与纯硅体系的电性能探索 | 第58-59页 |
| 5.4 层层自组装膜在纳米硅颗粒上的包覆效果 | 第59-64页 |
| 5.4.1 热重测试 | 第59-60页 |
| 5.4.2 TEM测试 | 第60-61页 |
| 5.4.3 EDAX测试 | 第61-62页 |
| 5.4.4 红外测试 | 第62-63页 |
| 5.4.5 XPS测试 | 第63-64页 |
| 5.5 层层自组装薄膜包覆硅纳米颗粒的电性能测试 | 第64-67页 |
| 5.5.1 硅负极的充放电性能测试 | 第64-65页 |
| 5.5.2 硅负极的倍率性能测试 | 第65-66页 |
| 5.5.3 硅负极的长期循环测试 | 第66页 |
| 5.5.4 硅负极的循环伏安测试 | 第66-67页 |
| 5.6 层层自组装包覆层对SEI组分的影响 | 第67-70页 |
| 5.6.1 硅负极表面的XPS测试 | 第67-69页 |
| 5.6.2 硅负极表面的红外测试 | 第69-70页 |
| 5.7 本章小结 | 第70-71页 |
| 第六章 总结与展望 | 第71-74页 |
| 参考文献 | 第74-83页 |
| 作者简介 | 第83-84页 |
| 攻读硕期间发表的学术论文 | 第84-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
