银离子掺杂纳米二氧化钛粉体的制备、性能研究与应用
| 第一章 引言 | 第10-12页 |
| 第二章 文献综述 | 第12-43页 |
| 2．1 概述 | 第12-13页 |
| 2．2 抗菌材料的分类、特点与制备 | 第13-23页 |
| 2．2．1 有机抗菌剂 | 第13-17页 |
| 2．2．1．1 有机抗菌剂的分类 | 第14页 |
| 2．2．1．2 非氧化杀菌剂型 | 第14-17页 |
| 2．2．1．3 氧化型杀菌剂 | 第17页 |
| 2．2．1．4 有机抗菌剂的特点 | 第17页 |
| 2．2．2 无机抗菌剂 | 第17-22页 |
| 2．2．2．1 沸石基银离子抗菌剂 | 第18-19页 |
| 2．2．2．2 蒙脱石基银离子抗菌剂 | 第19页 |
| 2．2．2．3 膨润土基银离子抗菌剂 | 第19-20页 |
| 2．2．2．4 磷酸盐基银离子抗菌剂 | 第20-21页 |
| 2．2．2．5 可溶性含银玻璃抗菌剂 | 第21-22页 |
| 2．2．2．6 硅胶基银离子抗菌剂 | 第22页 |
| 2．2．2．7 银离子抗菌剂的特点 | 第22页 |
| 2．2．3 二氧化钛抗菌剂 | 第22-23页 |
| 2．3 纳米二氧化钛的制备与光催化作用 | 第23-39页 |
| 2．3．1 纳米粉体的液相制备方法 | 第23-30页 |
| 2．3．1．1 液相沉淀法 | 第23-24页 |
| 2．3．1．2 溶胶-凝胶法 | 第24-26页 |
| 2．3．1．3 水热法 | 第26-27页 |
| 2．3．1．4 溶剂蒸发法 | 第27页 |
| 2．3．1．5 醇盐水解沉淀法 | 第27-28页 |
| 2．3．1．6 微乳液法 | 第28-29页 |
| 2．3．1．7 纳米粒子团聚的控制 | 第29页 |
| 2．3．1．8 液相制备法的特点 | 第29-30页 |
| 2．3．2 二氧化钛的光催化活性 | 第30-39页 |
| 2．3．2．1 氧化钛的抗菌机理 | 第31-33页 |
| 2．3．2．2 二氧化钛光催化效率的影响因素 | 第33-35页 |
| 2．3．2．3 提高光催化活性的措施 | 第35-37页 |
| 2．3．2．4 半导体光催化剂的改性技术 | 第37-39页 |
| 2．4 小结 | 第39-40页 |
| 2．5 立题依据 | 第40-43页 |
| 第三章 抗菌粉体制备与测试方法 | 第43-60页 |
| 3．1 原料 | 第43-44页 |
| 3．2 制备原理 | 第44页 |
| 3．3 制备过程与工艺路线 | 第44-49页 |
| 3．3．1 二氧化钛溶胶的制备 | 第45页 |
| 3．3．2 含银二氧化钛溶胶的制备 | 第45-47页 |
| 3．3．3 不同硝酸银加入量的抗菌粉体 | 第47-48页 |
| 3．3．4 使用不同络合剂的抗菌粉体 | 第48页 |
| 3．3．5 不同凝胶热处理过程的抗菌粉体 | 第48-49页 |
| 3．4 性能测试 | 第49-58页 |
| 3．4．1 溶胶-凝胶特性 | 第49-50页 |
| 3．4．1．1 粘度 | 第49-50页 |
| 3．4．1．2 差热分析 | 第50页 |
| 3．4．2 组成分析 | 第50-52页 |
| 3．4．2．1 X射线衍射（XRD） | 第50-51页 |
| 3．4．2．2 荧光光谱 | 第51页 |
| 3．4．2．3 光电子能谱（XPS） | 第51-52页 |
| 3．4．3 粉体的几何特性 | 第52-54页 |
| 3．4．3．1 比表面积 | 第52-53页 |
| 3．4．3．2 扫描电镜 | 第53-54页 |
| 3．4．4 抗菌性能 | 第54-55页 |
| 3．4．4．1 灭菌率 | 第54页 |
| 3．4．4．2 最小抑菌浓度 | 第54-55页 |
| 3．4．5 安全性与毒理学评价 | 第55-58页 |
| 3．4．5．1 急性经口毒性 | 第55页 |
| 3．4．5．2 眼刺激实验 | 第55-57页 |
| 3．4．5．3 皮肤刺激实验 | 第57-58页 |
| 3．5 小结 | 第58-60页 |
| 第四章 溶胶-凝胶特性实验结果 | 第60-67页 |
| 4．1 加水量和溶胶粘度的关系 | 第60-62页 |
| 4．2 乙醇和溶胶粘度的关系 | 第62-64页 |
| 4．3 络合剂对溶胶特性的影响 | 第64-65页 |
| 4．4 凝胶的热处理 | 第65页 |
| 4．5 小结 | 第65-67页 |
| 第五章 抗菌性能分析与安全评价 | 第67-81页 |
| 5．1 抗菌性能 | 第67-73页 |
| 5．1．1 凝胶热处理制度与MIC | 第67-68页 |
| 5．1．2 银含量与粉体的最小抑菌浓度（MIC） | 第68-70页 |
| 5．1．3 络合剂与MIC | 第70页 |
| 5．1．4 粉体耐热性实验 | 第70-72页 |
| 5．1．5 粉体的长效抗菌性能 | 第72-73页 |
| 5．2 安全性与毒理学评价 | 第73-78页 |
| 5．2．1 急性经口毒性 | 第73-74页 |
| 5．2．2 眼刺激实验 | 第74-77页 |
| 5．2．3 皮肤刺激实验 | 第77-78页 |
| 5．3 小结 | 第78-81页 |
| 第六章 粉体结构分析 | 第81-92页 |
| 6．1 常温粉体结构分析 | 第81-90页 |
| 6．1．1 比表面积分析 | 第81-82页 |
| 6．1．2 SEM分析 | 第82-83页 |
| 6．1．3 XPS分析 | 第83页 |
| 6．1．4 XRD分析 | 第83-85页 |
| 6．1．5 常温粉体抗菌机理 | 第85-90页 |
| 6．2 高温处后粉体结构 | 第90-91页 |
| 6．3 小结 | 第91-92页 |
| 第七章 抗菌粉体的应用 | 第92-107页 |
| 7．1 抗菌陶瓷 | 第92-96页 |
| 7．1．1 制备工艺 | 第92-94页 |
| 7．1．2 抗菌性能 | 第94-96页 |
| 7．1．3 其他性能 | 第96页 |
| 7．2 抗菌搪瓷 | 第96-98页 |
| 7．2．1 生产工艺流程 | 第96-97页 |
| 7．2．2 抗菌性能 | 第97-98页 |
| 7．3 抗菌聚乙烯 | 第98-105页 |
| 7．3．1 制备工艺 | 第98-100页 |
| 7．3．2 抗菌性能 | 第100-104页 |
| 7．3．3 其他性能 | 第104-105页 |
| 7．4 小结 | 第105-107页 |
| 第八章 结论 | 第107-114页 |
