| 中文摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-33页 |
| 1.1 前言 | 第9-10页 |
| 1.2 传统Sn-Pb 焊料 | 第10页 |
| 1.3 无铅焊料的发展 | 第10-20页 |
| 1.3.1 无铅焊料的提出 | 第10-12页 |
| 1.3.2 无铅焊料的要求 | 第12页 |
| 1.3.3 主要无铅焊料体系 | 第12-16页 |
| 1.3.4 无铅焊料的微合金化 | 第16-19页 |
| 1.3.5 无铅复合焊料 | 第19-20页 |
| 1.4 无铅焊料的研究热点 | 第20-31页 |
| 1.4.1 无铅焊料的熔点 | 第20页 |
| 1.4.2 锡瘟 | 第20-22页 |
| 1.4.3 锡晶须 | 第22-24页 |
| 1.4.4 电子迁移 | 第24-25页 |
| 1.4.5 机械可靠性 | 第25-27页 |
| 1.4.6 无铅焊料/基板连接界面 | 第27-31页 |
| 1.5 Sn-Ag-Zn 系无铅焊料的提出与研究现状 | 第31-32页 |
| 1.5.1 Sn-Ag-Zn 系无铅焊料的提出 | 第31-32页 |
| 1.5.2 Sn-Ag-Zn 系合金研究现状 | 第32页 |
| 1.6 本文研究内容 | 第32-33页 |
| 第二章 实验研究方法 | 第33-42页 |
| 2.1 实验样品制备 | 第33-37页 |
| 2.1.1 合金熔配 | 第33-34页 |
| 2.1.2 缓慢冷却焊料合金的制备 | 第34-35页 |
| 2.1.3 连接焊点的制备 | 第35-36页 |
| 2.1.4 高温时效处理 | 第36页 |
| 2.1.5 封样及抛光 | 第36-37页 |
| 2.2 分析测试方法 | 第37-41页 |
| 2.2.1 微观组织形貌观察 | 第37-38页 |
| 2.2.2 X-射线衍射分析 | 第38-39页 |
| 2.2.3 差示扫描量热分析 | 第39页 |
| 2.2.4 性能测试 | 第39-41页 |
| 2.3 技术路线 | 第41-42页 |
| 第三章 Sn-Bi-Zn-Ag 焊料合金组织形貌及金属间化合物形成过程分析 | 第42-56页 |
| 3.1 缓慢冷却焊料合金的组织形貌和相组成 | 第42-46页 |
| 3.2 快速冷却焊料合金的组织形貌和相组成 | 第46-48页 |
| 3.3 金属间化合物相形成过程分析 | 第48-53页 |
| 3.3.1 凝固过程分析 | 第48-50页 |
| 3.3.2 熔化过程分析 | 第50-53页 |
| 3.4 焊料合金的组织稳定性 | 第53-55页 |
| 3.5 本章小结 | 第55-56页 |
| 第四章 Sn-Bi-Zn-Ag 焊料合金的性能 | 第56-66页 |
| 4.1 显微硬度 | 第56-59页 |
| 4.2 电导率 | 第59-60页 |
| 4.3 拉伸性能 | 第60-64页 |
| 4.4 本章小结 | 第64-66页 |
| 第五章 Sn-Bi-Zn-Ag 焊料合金与Cu 基板连接界面结构分析 | 第66-80页 |
| 5.1 不同Bi 含量对界面结构的影响 | 第66-71页 |
| 5.2 不同焊接温度和焊接时间对界面结构的影响 | 第71-77页 |
| 5.2.1 不同焊接温度的影响 | 第72-73页 |
| 5.2.2 不同焊接时间的影响 | 第73-75页 |
| 5.2.3 界面金属间化合物层生长理论 | 第75-77页 |
| 5.3 界面金属间化合物层结构的形成机理 | 第77-79页 |
| 5.4 本章小结 | 第79-80页 |
| 第六章 Sn-Bi-Zn-Ag 焊料合金与Ni/Cu 基板连接界面结构分析及界面时效 | 第80-97页 |
| 6.1 镀Ni 层对连接界面结构的影响 | 第80-84页 |
| 6.2 界面时效 | 第84-95页 |
| 6.2.1 Cu | 第86-91页 |
| 6.2.2 Ni/Cu | 第91-95页 |
| 6.3 本章小结 | 第95-97页 |
| 第七章 全文结论 | 第97-99页 |
| 参考文献 | 第99-114页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第114-116页 |
| 致谢 | 第116页 |
