致谢 | 第9-10页 |
摘要 | 第10-12页 |
ABSTRACT | 第12-14页 |
1 绪论 | 第21-37页 |
1.1 非连续体增强金属基复合材料概论 | 第21-27页 |
1.1.1 非连续体增强金属基复合材料的应用领域 | 第21-24页 |
1.1.2 非连续体增强金属基复合材料的传统制备方法 | 第24-27页 |
1.2 大塑性变形工艺概论 | 第27-34页 |
1.2.1 ECAP发展及概况 | 第28-30页 |
1.2.2 TE发展及概况 | 第30-32页 |
1.2.3 ECAP-T工艺发展及概况 | 第32-34页 |
1.3 课题研究目的与意义 | 第34-35页 |
1.4 课题研究内容 | 第35-37页 |
2 实验材料和实验方法 | 第37-50页 |
2.1 实验材料 | 第37-39页 |
2.1.1 基体材料的选用 | 第37页 |
2.1.2 增强体材料选用 | 第37-38页 |
2.1.3 包套材料的选用 | 第38-39页 |
2.2 ECAP-T实验流程 | 第39-43页 |
2.2.1 增强体粉末预处理 | 第39页 |
2.2.2 粉末的混合、灌装与预压 | 第39-40页 |
2.2.3 ECAP-T模具结构与包套尺寸的确定 | 第40-41页 |
2.2.4 ECAP-T变形时所需设备 | 第41-42页 |
2.2.5 ECAP-T变形工艺方案 | 第42-43页 |
2.3 材料组织结构观测和相关性能的表征 | 第43-49页 |
2.3.1 材料金相组织观察 | 第44页 |
2.3.2 界面观察与界面元素表征 | 第44-45页 |
2.3.3 Al基体微结构尺寸和晶格畸变的测定 | 第45-46页 |
2.3.4 材料相对密度测试 | 第46页 |
2.3.5 力学性能测试 | 第46-48页 |
2.3.6 热学指标测定 | 第48-49页 |
2.4 本章小结 | 第49-50页 |
3 粉坯带包套ECAP-T变形的数值模拟研究 | 第50-59页 |
3.1 有限元模型的建立 | 第50-52页 |
3.1.1 各部件的三维实体造型 | 第50-51页 |
3.1.2 各部件的材料定义与网格划分 | 第51-52页 |
3.1.3 接触类型和初始条件的设定 | 第52页 |
3.2 数值模拟结果分析 | 第52-57页 |
3.2.1 粉坯在ECAP-T变形过程中的流动特点 | 第52-56页 |
3.2.2 冲头在ECAP-T变形过程中所承受载荷 | 第56-57页 |
3.3 本章小结 | 第57-59页 |
4 ECAP-T法制备的SiCp/Al复合材料金相组织研究 | 第59-68页 |
4.1 ECAP-T变形道次对复合材料金相组织的影响 | 第59-62页 |
4.2 ECAP-T变形温度对复合材料金相组织的影响 | 第62-64页 |
4.3 SiC含量对复合材料显微组织的影响 | 第64-66页 |
4.4 本章小结 | 第66-68页 |
5 ECAP-T法制备的SiCp/Al复合材料界面研究 | 第68-80页 |
5.1 界面扩散 | 第68-71页 |
5.2 界面冶金反应 | 第71-79页 |
5.2.1 SiC预处理前后颗粒表面状况的XPS定性分析 | 第71-72页 |
5.2.2 XPS用于定量分析的准确度评估 | 第72-74页 |
5.2.3 ECAP-T变形法制备的SiCp/Al复合材料的界面反应表征 | 第74-79页 |
5.3 本章小结 | 第79-80页 |
6 ECAP-T变形对复合材料金属基体晶体结构的影响 | 第80-97页 |
6.1 复合材料衍射线剖面函数的前处理 | 第80-84页 |
6.1.1 图谱平滑与背底扣除 | 第81页 |
6.1.2 Kα1和Kα2双线分离 | 第81页 |
6.1.3 校正仪器加宽 | 第81-84页 |
6.2 Al基体内晶体结构变化 | 第84-93页 |
6.2.1 Al基体内晶粒的择优取向变化 | 第84-85页 |
6.2.2 金属基体晶内亚结构尺寸和显微应变大小的变化 | 第85-93页 |
6.3 对比ECAP-T变形固结后的纯Al材料晶体结构 | 第93-94页 |
6.4 Al基体内位错密度的估算 | 第94-96页 |
6.5 本章小结 | 第96-97页 |
7 ECAP-T法制备的SiCp/Al复合材料力学及热学性能研究 | 第97-111页 |
7.1 ECAP-T法制备的SiCp/Al复合材料的力学性能 | 第97-102页 |
7.1.1 不同ECAP-T变形道次对压缩性能和硬度的影响 | 第97-99页 |
7.1.2 不同ECAP-T变形温度压缩性能和硬度的影响 | 第99-101页 |
7.1.3 不同SiC含量对压缩性能和硬度的影响 | 第101-102页 |
7.2 ECAP-T法制备的SiCp/Al复合材料的热膨胀 | 第102-106页 |
7.2.1 不同ECAP-T变形道次对热膨胀的影响 | 第102-104页 |
7.2.2 不同ECAP-T变形温度对热膨胀的影响 | 第104-105页 |
7.2.3 不同SiC含量对热膨胀的影响 | 第105-106页 |
7.3 ECAP-T法制备的SiCp/Al复合材料的导热性 | 第106-108页 |
7.3.1 不同ECAP-T变形道次对导热性的影响 | 第106页 |
7.3.2 不同ECAP-T变形温度对导热性的影响 | 第106-107页 |
7.3.3 不同SiC含量对导热性的影响 | 第107-108页 |
7.4 ECAP-T法制备的SiCp/Al复合材料基体的再结晶温度 | 第108-109页 |
7.5 本章小结 | 第109-111页 |
8 结论与展望 | 第111-114页 |
8.1 本文主要结论 | 第111-113页 |
8.2 本文主要创新点 | 第113页 |
8.3 工作展望 | 第113-114页 |
参考文献 | 第114-126页 |
攻读博士学位期间的学术活动及成果情况 | 第126-127页 |