| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第17-32页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第17-18页 |
| 1.2 印刷电路板互联技术的发展概述 | 第18-21页 |
| 1.2.1 印刷电路板的历史和发展 | 第18-19页 |
| 1.2.2 层内布线技术的研究和应用现状 | 第19-20页 |
| 1.2.3 孔金属化技术的研究和应用现状 | 第20-21页 |
| 1.3 自组装技术概述 | 第21-24页 |
| 1.3.1 自组装定义和发现 | 第21页 |
| 1.3.2 自组装方法分类 | 第21-24页 |
| 1.4 PCB电沉积铜技术概述 | 第24-27页 |
| 1.4.1 电沉积铜的分类 | 第24-25页 |
| 1.4.2 PCB酸性电沉积铜的发展 | 第25-26页 |
| 1.4.3 PCB酸性电沉积铜的研究现状 | 第26-27页 |
| 1.5 直接电沉积的研究与应用现状 | 第27-31页 |
| 1.5.1 直接电沉积的产生与分类 | 第27-29页 |
| 1.5.2 碳膜直接电沉积的应用进展 | 第29-30页 |
| 1.5.3 碳膜直接电沉积的研究现状 | 第30-31页 |
| 1.6 本文的主要研究内容 | 第31-32页 |
| 第2章 实验材料及研究方法 | 第32-39页 |
| 2.1 实验材料及主要仪器 | 第32-33页 |
| 2.2 自组装膜制备及电沉积铜溶液配制 | 第33-34页 |
| 2.2.1 预处理液和碳分散液的制备 | 第33-34页 |
| 2.2.2 自组装碳膜的制备流程 | 第34页 |
| 2.2.3 电沉积铜溶液的配制 | 第34页 |
| 2.3 实验中的电化学测试方法 | 第34-36页 |
| 2.3.1 阴极极化曲线法 | 第35页 |
| 2.3.2 计时电位曲线法 | 第35页 |
| 2.3.3 电化学阻抗谱法 | 第35页 |
| 2.3.4 循环伏安曲线法 | 第35-36页 |
| 2.3.5 微分电容曲线法 | 第36页 |
| 2.3.6 电化学石英晶体微天平 | 第36页 |
| 2.4 处理液和自组装膜层性质的表征 | 第36-38页 |
| 2.4.1 处理液分散性表征 | 第36-37页 |
| 2.4.2 膜层的表面形貌及界面性质 | 第37页 |
| 2.4.3 表面官能团和元素分析 | 第37页 |
| 2.4.4 膜电阻测量 | 第37-38页 |
| 2.5 自组装过程的分子动力学模拟 | 第38-39页 |
| 第3章 静电自组装制备碳黑导电膜的研究 | 第39-66页 |
| 3.1 引言 | 第39页 |
| 3.2 碳黑在水溶液中分散稳定性的研究 | 第39-51页 |
| 3.2.1 碳黑分散剂的筛选 | 第39-43页 |
| 3.2.2 表面活性剂在碳黑表面吸附的模拟研究 | 第43-47页 |
| 3.2.3 表面活性剂TX-10阴离子改性对碳黑分散的影响 | 第47-49页 |
| 3.2.4 分散工艺对碳黑溶液分散的影响 | 第49-51页 |
| 3.3 预处理工艺的研究 | 第51-55页 |
| 3.3.1 预处理对表面润湿性的影响 | 第51-54页 |
| 3.3.2 预处理对碳黑膜作用的研究 | 第54-55页 |
| 3.4 自组装制备碳黑膜的影响因素 | 第55-64页 |
| 3.4.1 自组装碳黑膜的紫外-可见光谱 | 第55-57页 |
| 3.4.2 预处理和分散剂对自组装碳黑膜的影响 | 第57-58页 |
| 3.4.3 阳离子聚丙烯酰胺浓度和阳离子度对自组装碳黑膜的影响 | 第58-60页 |
| 3.4.4 分散剂比例对自组装碳黑膜的影响 | 第60-62页 |
| 3.4.5 碳黑含量对稳定性和膜层电阻的影响 | 第62-64页 |
| 3.5 本章小结 | 第64-66页 |
| 第4章 自组装碳黑膜直接电沉积工艺的研究 | 第66-90页 |
| 4.1 引言 | 第66页 |
| 4.2 导电碳黑膜直接电沉积铜的研究 | 第66-71页 |
| 4.2.1 碳膜直接电沉积的实现 | 第66-67页 |
| 4.2.2 导电碳黑膜上阴极反应的研究 | 第67-68页 |
| 4.2.3 分散剂对碳膜阴极反应影响的研究 | 第68-70页 |
| 4.2.4 TXP-10在导电碳黑膜中的吸脱附特性 | 第70-71页 |
| 4.3 镀铜添加剂对碳黑膜阴极反应的影响 | 第71-78页 |
| 4.3.1 基础镀铜液中碳黑膜的阴极反应 | 第71-72页 |
| 4.3.2 抑制剂对碳黑膜镀铜计时电位曲线的影响 | 第72-73页 |
| 4.3.3 抑制剂对碳黑及铜上铜沉积电位的影响 | 第73-75页 |
| 4.3.4 健那绿B对碳黑及铜上铜沉积电位的影响 | 第75-77页 |
| 4.3.5 优化的镀液中碳黑膜上镀铜的研究 | 第77-78页 |
| 4.4 氧化碳黑直接电沉积铜的研究 | 第78-83页 |
| 4.4.1 TXP-10在氧化碳黑膜中的吸脱附特性 | 第78-80页 |
| 4.4.2 TXP-10在不同碳黑表面的吸附作用模拟 | 第80-81页 |
| 4.4.3 TXP-10对氧化碳黑膜阴极反应影响 | 第81-83页 |
| 4.5 自组装碳黑膜用于印刷电路板直接电沉积研究 | 第83-88页 |
| 4.5.1 自组装碳黑膜电沉积铜效果 | 第83-84页 |
| 4.5.2 自组装碳黑在孔内成膜的研究 | 第84-85页 |
| 4.5.3 自组装碳黑在孔内直接沉积铜的效果 | 第85-88页 |
| 4.6 本章小结 | 第88-90页 |
| 第5章 自组装石墨烯膜直接电沉积及其自组装反应历程的研究 | 第90-116页 |
| 5.1 引言 | 第90页 |
| 5.2 自组装氧化石墨烯的吸附规律 | 第90-94页 |
| 5.2.1 p H值对氧化石墨烯分散的影响 | 第90-92页 |
| 5.2.2 氧化石墨烯层层自组装规律 | 第92-93页 |
| 5.2.3 氧化石墨烯自组装膜的形貌 | 第93-94页 |
| 5.3 自组装氧化石墨烯膜的在线还原 | 第94-103页 |
| 5.3.1 自组装氧化石墨烯膜的电化学还原 | 第94-97页 |
| 5.3.2 自组装氧化石墨烯膜的化学还原 | 第97-100页 |
| 5.3.3 电化学和化学还原自组装膜的比较 | 第100-103页 |
| 5.4 还原氧化石墨烯层直接电沉积铜 | 第103-106页 |
| 5.5 氧化石墨烯自组装机理的研究 | 第106-114页 |
| 5.5.1 氧化石墨烯与阳离子聚丙烯酰胺的作用 | 第106-107页 |
| 5.5.2 氧化石墨烯与阳离子聚丙烯酰胺静电作用 | 第107-108页 |
| 5.5.3 氧化石墨烯与阳离子聚丙烯酰胺的氢键作用 | 第108-109页 |
| 5.5.4 氧化石墨烯与阳离子聚丙烯酰胺相互作用的模拟 | 第109-113页 |
| 5.5.5 氧化石墨烯与阳离子聚丙烯酰胺自组装反应历程 | 第113-114页 |
| 5.6 本章小结 | 第114-116页 |
| 结论 | 第116-118页 |
| 论文创新点 | 第118页 |
| 展望 | 第118-119页 |
| 参考文献 | 第119-131页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文及其他成果 | 第131-133页 |
| 致谢 | 第133-134页 |
| 个人简历 | 第134页 |
