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TC17/Ti60异材电子束焊接残余应力分布研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第8-16页
    1.1 课题背景综述第8-9页
    1.2 本课题国内外研究现状第9-12页
        1.2.1 残余应力测量方法现状第9-10页
        1.2.2 残余应力测量方法现状第10-11页
        1.2.3 异材电子束焊接研究现状第11-12页
    1.3 研究内容及研究思路第12-13页
    1.4 课题难点及创新点第13-16页
第2章 实验装置及实验原理第16-24页
    2.1 X射线法测量原理第16-19页
    2.2 测试装置及实验平台第19-21页
        2.2.1 等强梁结构第19-20页
        2.2.2 X射线仪及电测法装置第20-21页
    2.3 应力常数K标定的原理及方法第21-23页
        2.3.1 应力测试方法第21-22页
        2.3.2 应力常数K标定原理第22-23页
    2.4 本章小结第23-24页
第3章 TC17与Ti60的X射线衍射特性研究第24-36页
    3.1 TC17与Ti60的衍射特性研究第24-26页
        3.1.1 TC17有效衍射峰研究第24-25页
        3.1.2 Ti60有效衍射峰研究第25页
        3.1.3 关于两种材料衍射峰讨论第25-26页
    3.2 TC17应力常数K实验研究第26-31页
        3.2.1 TC17等强梁标定结果第26页
        3.2.2 TC17应力常数K修正第26-31页
    3.3 Ti60应力常数K实验研究第31-34页
        3.3.1 Ti60等强梁标定结果第31页
        3.3.2 Ti60的X射线应力常数K修正第31-34页
    3.4 分析与讨论第34页
        3.4.1 等强梁实验结果的可靠性第34页
        3.4.2 TC17衍射峰特性及应力特征第34页
        3.4.3 Ti60衍射峰特性及应力特征第34页
    3.5 本章小结第34-36页
第4章 不同加工工艺对残余应力的影响第36-46页
    4.1 试件结构与工艺参数第36-37页
    4.2 测试方案第37-38页
    4.3 对接平板试件测试结果第38-41页
    4.4 三块对接平板残余应力对比第41-43页
    4.5 焊接工艺对残余应力的影响第43-44页
    4.6 本章小结第44-46页
第5章 热处理工艺对残余应力的影响第46-56页
    5.1 热处理及测试方案第46-47页
    5.2 热处理试件测试结果第47-50页
    5.3 热处理工艺分析第50-53页
    5.4 优化工艺分析第53页
    5.5 本章小结第53-56页
第6章 薄壁圆环异材焊接结构的残余应力分布第56-64页
    6.1 圆环结构概况第56页
    6.2 圆环测试方案第56-57页
    6.3 测试结果第57-61页
    6.4 两圆环结构在平行与垂直焊缝方向残余应力对比第61-62页
    6.5 圆环结构残余应力分布规律第62-63页
    6.6 本章小结第63-64页
结论第64-66页
参考文献第66-70页
攻读硕士期间发表的学术论文第70-72页
致谢第72页

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