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7075/TC4(TA1)异种金属电子束焊接工艺及机理研究

摘要第8-9页
Abstract第9-10页
第1章 绪论第11-28页
    1.1 研究背景及意义第11-12页
    1.2 铝/钛异种金属焊接难点第12-14页
    1.3 国内外研究现状第14-26页
        1.3.1 钎焊第15-17页
        1.3.2 熔焊第17-19页
        1.3.3 常规压力焊第19-21页
        1.3.4 熔钎焊第21-24页
        1.3.5 电子束焊第24-26页
    1.4 研究内容及目的第26页
    1.5 创新点第26-27页
    1.6 技术路线第27-28页
第2章 试验材料与方法第28-35页
    2.1 试验材料第28-29页
    2.2 试验设备第29页
    2.3 试验方法第29-35页
        2.3.1 焊前处理第29-30页
        2.3.2 焊接过程第30-31页
        2.3.3 微观组织表征第31-32页
        2.3.4 力学性能测试第32-35页
第3章 7075/TC4 搭接接头电子束焊接工艺及机理研究第35-55页
    3.1 电子束焊接工艺研究第35-36页
    3.2 接头组织观察及分析第36-44页
        3.2.1 焊缝成形缺陷分析第36-42页
        3.2.2 典型接头形貌特征第42-43页
        3.2.3 典型接头微观组织第43-44页
    3.3 界面分析第44-53页
        3.3.1 界面形貌分析第44-45页
        3.3.2 元素扩散分析第45-49页
        3.3.3 界面成分分析第49-51页
        3.3.4 界面形成机制第51-53页
    3.4 显微硬度分析第53-54页
    3.5 本章小结第54-55页
第4章 7075/TA1 对接接头电子束焊接工艺及机理研究第55-77页
    4.1 电子束焊接工艺研究第55-61页
        4.1.1 偏束距离对焊缝成形的影响第57-58页
        4.1.2 扫描频率对焊缝成形的影响第58-59页
        4.1.3 扫描幅值对焊缝成形的影响第59-60页
        4.1.4 扫描频率对焊缝晶粒度的影响第60-61页
    4.2 典型宏观形貌与微观组织分析第61-65页
        4.2.1 宏观形貌分析第61-62页
        4.2.2 微观组织分析第62-65页
    4.3 界面分析第65-70页
        4.3.1 界面形貌分析第65-67页
        4.3.2 元素扩散分析第67-69页
        4.3.3 界面成分分析第69-70页
    4.4 力学性能分析第70-75页
        4.4.1 显微硬度分析第70-72页
        4.4.2 拉伸性能分析第72-74页
        4.4.3 断裂过程分析第74-75页
    4.5 本章小结第75-77页
结论与展望第77-79页
    结论第77-78页
    展望第78-79页
参考文献第79-90页
致谢第90-91页
附录 A 攻读学位期间发表的论文第91页

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