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卟啉自组装膜电化学表征及其应用研究

中文摘要第6-8页
Abstract第8-10页
第一章 绪论第11-27页
    1.1 自组装膜的研究与应用第11-20页
        1.1.1 自组装膜的制备第11-14页
        1.1.2 自组装成膜原理及研究体系第14-16页
        1.1.3 自组装膜的结构和特点第16-17页
        1.1.4 自组装膜的表征方法第17-20页
    1.2 卟啉自组装膜电化学第20-22页
        1.2.1 卟啉及其金属卟啉简介第20-21页
        1.2.2 卟啉自组装膜及其研究进展第21-22页
    1.3 论文的整体构想及研究内容第22-23页
    参考文献第23-27页
第二章 基于功能化卟啉自组装膜的阴离子选择性识别第27-57页
    2.1 引言第27-28页
    2.2 实验部分第28-31页
        2.2.1 试剂与原料第28-29页
        2.2.2 基底电极的处理第29页
        2.2.3 巯基卟啉及金属钴卟啉自组装膜的制备第29页
        2.2.4 硫辛酸(TCA)和氨基卟啉(ATP)复合自组装膜的制备第29-30页
        2.2.5 电化学测量第30-31页
        2.2.6 紫外-可见吸收光谱和傅立叶变换红外反射光谱实验第31页
    2.3 实验结果分析与讨论第31-51页
        2.3.1 卟啉自组装膜的表征第31-37页
            2.3.1.1 红外光谱表征第31-32页
            2.3.1.2 循环伏安法表征第32-33页
            2.3.1.3 电化学交流阻抗法表征第33-35页
            2.3.1.4 扫描电化学显微镜表征第35-37页
        2.3.2 TCA-ATP 自组装膜对H_2P0_4~- 识别的电化学检测第37-43页
            2.3.2.1 电化学交流阻抗监测TCA-ATP 自组装膜对H_2P0_4~- 的识别第37-41页
            2.3.2.2 扫描电化学显微镜监测TCA-ATP 自组装膜对H_2P0_4~- 的识别第41-43页
        2.3.3 SH-TPP 自组装膜对H_2P0_4~- 识别的电化学检测第43-49页
            2.3.3.1 电化学交流阻抗监测SH-TPP 自组装膜对H_2P0_4~- 的识别第43-48页
            2.3.3.2 循环伏安法监测SH-CoTPP 自组装膜对H_2P0_4~- 的识别第48-49页
        2.3.4 紫外吸收光谱研究卟啉对H_2P0_4~- 的识别第49-51页
    2.4 结论第51-53页
    参考文献第53-57页
第三章 基于对巯基卟啉/纳米金层层自组装膜的制备及其电化学表征第57-74页
    3.1 引言第57-58页
    3.2 实验部分第58-61页
        3.2.1 仪器及试剂第58-59页
        3.2.2 金胶纳米粒子的制备第59-60页
        3.2.3 实验步骤第60-61页
            3.2.3.1 卟啉修饰电极的制备第60-61页
            3.2.3.2 电化学测量第61页
    3.3 实验结果分析与讨论第61-70页
        3.3.1 trans-PPS_2 金纳米层层组装过程的循环伏安法研究第61-63页
        3.3.2 trans-PPS_2 金纳米层层组装过程的电化学交流阻抗法研究第63-66页
        3.3.3 trans-PPS_2 金纳米层层组装过程的SECM 表征第66-70页
    3.4 结论第70-71页
    参考文献第71-74页
第四章 交流阻抗法研究硫辛酸自组装膜的离子渗入第74-81页
    4.1 引言第74页
    4.2 实验部分第74-75页
        4.2.1 试剂与原料第74页
        4.2.2 基底电极的处理及硫辛酸自组装膜的制备第74-75页
        4.2.3 电化学测量第75页
    4.3 实验结果分析与讨论第75-79页
    4.4 结论第79-80页
    参考文献第80-81页
在读硕士期间发明专利及发表论文第81-82页
致谢第82页

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