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电子束快速成型及其温度场模拟

摘要第6-8页
ABSTRACT第8-9页
第1章 绪论第12-33页
    1.1 引言第12页
    1.2 快速成型发展现状第12-18页
        1.2.1 激光快速成型技术发展现状第13-15页
        1.2.2 电子束快速成型技术发展现状第15-18页
    1.3 电子束流焦点测量第18-23页
        1.3.1 电子束流焦点定义第18-19页
        1.3.2 电子束流焦点测量方法第19-23页
    1.4 数值模拟技术第23-31页
        1.4.1 快速成型温度场模拟国内外现状第25-27页
        1.4.2 ANSYS应用软件第27-31页
    1.5 课题意义与研究内容第31-33页
第2章 电子束快速成型控制系统第33-42页
    2.1 三维扫描电子束快速成型的原理第33-35页
    2.2 三维扫描电子束快速成型系统第35-41页
        2.2.1 电子束焊机第36-37页
        2.2.2 工业控制计算机第37-38页
        2.2.3 可编程控制器PLC第38页
        2.2.4 测温装置第38-39页
        2.2.5 电子束偏转线圈和功率放大器第39-41页
    2.3 本章小结第41-42页
第3章 聚焦电流与工作距离的关系第42-47页
    3.1 引言第42页
    3.2 焦点测量原理第42-44页
    3.3 具体实验第44-45页
    3.4 数据处理与分析第45-46页
    3.5 本章小结第46-47页
第4章 电子束快速成型实验第47-55页
    4.1 成型材料与模板第47页
    4.2 实验过程第47-49页
    4.3 实验结果与分析第49-54页
        4.3.1 束流大小对成型结果的影响第49-50页
        4.3.2 扫描时间对成型结果的影响第50-51页
        4.3.3 扫描方式对成型结果的影响第51-52页
        4.3.4 束斑直径对成型结果的影响第52-53页
        4.3.5 粉末层厚度对成型结果的影响第53-54页
    4.4 本章小结第54-55页
第5章 电子束快速成型温度场模拟第55-81页
    5.1 快速成型工艺试验及温度测量第55-56页
    5.2 电子束快速成型温度场有限元分析模型第56-64页
        5.2.1 工艺试验件的材料属性第56-57页
        5.2.2 电子束快速成型过程传热分析第57-58页
        5.2.3 热输入及散热边界条件分析第58-61页
        5.2.4 计算模型及加载步骤第61-62页
        5.2.5 温度场计算结果第62-64页
    5.3 规范参数对温度场的影响第64-72页
        5.3.1 不同扫描方式对温度场的影响第64-70页
        5.3.2 不同束流大小I对最高温度的影响第70-71页
        5.3.3 不同扫描半径r对最高温度的影响第71页
        5.3.4 不同束斑直径d对最高温度的影响第71-72页
    5.4 三维扫描快速成型温度场模拟第72-75页
    5.5 不等径四瓣梅花成型温度场模拟第75-79页
    5.6 本章小结第79-81页
第6章 总结第81-83页
参考文献第83-87页
致谢第87-88页
攻读学位期间发表的学术论文目录第88页

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