摘要 | 第3-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
目录 | 第7-10页 |
第一章 绪论 | 第10-26页 |
1 次生硫化铜精矿的冶炼工艺 | 第10-18页 |
1.1 火法炼铜 | 第10-14页 |
1.1.1 熔炼工艺 | 第10-12页 |
1.1.2 粗铜火法精炼工艺 | 第12-13页 |
1.1.3 电解精炼工艺 | 第13-14页 |
1.2 湿法炼铜 | 第14-18页 |
1.2.1 加压浸出(pressure leaching) | 第14-16页 |
1.2.2 硫酸高铁盐浸出 | 第16页 |
1.2.3 氯盐浸出/氯化浸出(chloridizing leaching) | 第16-17页 |
1.2.4 生物浸出(bioleaching) | 第17-18页 |
2 次生硫化铜精矿的生物浸出工艺 | 第18-20页 |
2.1 生物搅拌浸出 | 第18-19页 |
2.2 化学氧化和细菌氧化分开进行的IBES工艺 | 第19-20页 |
3 次生硫化铜精矿湿法冶炼技术研究与产业化进展 | 第20-21页 |
3.1 以辉铜矿为主的次生硫化铜精矿湿法冶炼研究进展 | 第20-21页 |
3.2 以斑铜矿为主的次生硫化铜精矿湿法冶炼研究进展 | 第21页 |
4 影响生物浸出的主要因素 | 第21-23页 |
4.1 菌种 | 第21-22页 |
4.2 矿石粒度和矿浆浓度 | 第22页 |
4.3 pH值 | 第22页 |
4.4 温度 | 第22页 |
4.5 Fe~(2+) | 第22-23页 |
4.6 Fe~(3+) | 第23页 |
5 浸出原理 | 第23-26页 |
5.1 生物浸出原理 | 第23-24页 |
5.1.1 直接作用机理 | 第23-24页 |
5.1.2 间接作用机理 | 第24页 |
5.1.3 复合作用机理 | 第24页 |
5.2 化学浸出原理 | 第24-26页 |
第二章 论文选题依据 | 第26-30页 |
1 课题来源与提出 | 第26页 |
2 化学-生物联合浸出原理 | 第26-27页 |
3 研究路线 | 第27-28页 |
4 本研究预期目标 | 第28页 |
5 创新点 | 第28-30页 |
第三章 实验材料和方法 | 第30-38页 |
1 实验材料 | 第30-32页 |
1.1 实验矿样 | 第30页 |
1.2 实验菌种 | 第30页 |
1.3 培养基 | 第30-32页 |
1.4 实验仪器设备 | 第32页 |
1.5 实验试剂药品 | 第32页 |
2 工艺矿物学研究方法 | 第32页 |
3 分析与计算方法 | 第32-34页 |
3.1 溶液铜浓度的测定 | 第32-33页 |
3.2 铜浸出率计算方法 | 第33-34页 |
3.3 pH测定 | 第34页 |
4 酸浸实验方法 | 第34页 |
5 单独化学浸出实验方法 | 第34页 |
6 单独生物浸出实验方法 | 第34-36页 |
6.1 细菌的培养 | 第34-35页 |
6.2 细菌的驯化 | 第35页 |
6.3 浸矿微生物的形态学研究方法 | 第35页 |
6.4 单独生物浸出实验方法 | 第35-36页 |
7 化学-生物联合浸出实验方法 | 第36-38页 |
7.1 联合浸出初期Fe~(3+)最佳添加浓度实验 | 第36页 |
7.2 验证与对比实验 | 第36-38页 |
第四章 实验结果与讨论 | 第38-50页 |
1 工艺矿物学研究 | 第38页 |
2 酸浸实验研究 | 第38-41页 |
2.1 耗酸量实验 | 第39页 |
2.2 矿石粒度对铜浸出的影响 | 第39-40页 |
2.3 矿浆浓度对铜浸出的影响 | 第40-41页 |
2.4 搅拌时间对铜浸出的影响 | 第41页 |
3 单独化学浸出研究 | 第41-42页 |
4 单独生物浸出研究 | 第42-48页 |
4.1 细菌的培养和驯化 | 第42-43页 |
4.2 浸矿培养基Fe~(2+)最适添加浓度的研究 | 第43-44页 |
4.3 矿浆浓度对铜浸出的影响 | 第44-45页 |
4.4 温度对铜浸出的影响 | 第45-46页 |
4.5 细菌接种量对铜浸出的影响 | 第46-47页 |
4.6 粒度对铜浸出的影响 | 第47页 |
4.7 单独生物浸出实验小结 | 第47-48页 |
5 化学-生物联合浸出研究 | 第48-50页 |
5.1 联合浸出初期Fe~(3+)最佳添加浓度的研究 | 第48页 |
5.2 验证与对比实验 | 第48-50页 |
第五章 结论与展望 | 第50-52页 |
1 结论 | 第50页 |
2 展望 | 第50-52页 |
参考文献 | 第52-58页 |
研究生学习期间发表论文情况 | 第58-60页 |
致谢 | 第60页 |