聚苯胺与聚邻甲氧基苯胺涂层的制备及耐蚀性能研究
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-26页 |
| 1.1 前言 | 第12-13页 |
| 1.2 环氧树脂 | 第13页 |
| 1.3 导电聚合物 | 第13-20页 |
| 1.3.1 聚苯胺 | 第14-19页 |
| 1.3.2 聚苯胺衍生物 | 第19-20页 |
| 1.4 粘土 | 第20-22页 |
| 1.4.1 粘土的种类 | 第20-21页 |
| 1.4.2 蒙脱土 | 第21-22页 |
| 1.4.3 有机蒙脱土的制备 | 第22页 |
| 1.5 聚合物/粘土纳米复合材料 | 第22-24页 |
| 1.5.1 纳米复合材料的结构 | 第22-23页 |
| 1.5.2 纳米复合材料制备方法 | 第23-24页 |
| 1.6 本文研究内容及目的 | 第24-26页 |
| 第2章 实验材料与方法 | 第26-32页 |
| 2.1 实验材料及仪器 | 第26-27页 |
| 2.1.1 实验材料与试剂 | 第26页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第26-27页 |
| 2.2 实验部分 | 第27-29页 |
| 2.2.1 镁锂合金的处理 | 第27页 |
| 2.2.2 有机蒙脱土的制备 | 第27-28页 |
| 2.2.3 聚苯胺、聚邻甲氧基苯胺的合成 | 第28页 |
| 2.2.4 聚合物/有机蒙脱土的制备 | 第28-29页 |
| 2.2.5 环氧涂层的制备 | 第29页 |
| 2.3 表征方法 | 第29-31页 |
| 2.3.1 傅里叶红外光谱分析(FT-IR) | 第29-30页 |
| 2.3.2 X射线衍射(XRD) | 第30页 |
| 2.3.3 差示扫描量热分析(DSC) | 第30页 |
| 2.3.4 热重分析(TGA) | 第30页 |
| 2.3.5 电化学阻抗谱测试(EIS) | 第30-31页 |
| 2.3.6 透射电子显微镜(TEM) | 第31页 |
| 2.4 本章小结 | 第31-32页 |
| 第3章 有机蒙脱土及聚合物的性能研究 | 第32-44页 |
| 3.1 蒙脱土的有机改性 | 第32页 |
| 3.2 有机蒙脱土性能表征 | 第32-36页 |
| 3.2.1 红外光谱 | 第32-33页 |
| 3.2.2 X射线衍射 | 第33-35页 |
| 3.2.3 热重分析 | 第35页 |
| 3.2.4 透射电子显微分析 | 第35-36页 |
| 3.2.5 溶解性分析 | 第36页 |
| 3.3 聚合物及聚合物/有机蒙脱土性能研究 | 第36-43页 |
| 3.3.1 红外光谱 | 第36-38页 |
| 3.3.2 X射线衍射 | 第38-39页 |
| 3.3.3 热重分析 | 第39-41页 |
| 3.3.4 透射电子显微分析 | 第41页 |
| 3.3.5 溶解性分析 | 第41-43页 |
| 3.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 第4章 聚合物涂层的性能研究 | 第44-56页 |
| 4.1 聚苯胺涂层的耐蚀性能 | 第44-48页 |
| 4.1.1 电化学阻抗谱分析 | 第44-47页 |
| 4.1.2 涂层低频阻抗模值 | 第47页 |
| 4.1.3 涂层电阻 | 第47-48页 |
| 4.2 聚邻甲氧基苯胺涂层的耐蚀性能 | 第48-52页 |
| 4.2.1 电化学阻抗谱分析 | 第48-50页 |
| 4.2.2 涂层低频阻抗模值 | 第50-51页 |
| 4.2.3 涂层电阻 | 第51-52页 |
| 4.3 差示扫描量热分析 | 第52-54页 |
| 4.3.1 聚苯胺涂层差示扫描量热分析 | 第52-53页 |
| 4.3.2 聚邻甲氧基苯胺涂层差示扫描量热分析 | 第53-54页 |
| 4.4 本章小结 | 第54-56页 |
| 第5章 聚合物/有机蒙脱土涂层性能研究 | 第56-70页 |
| 5.1 聚苯胺/有机蒙脱土涂层的性能研究 | 第56-62页 |
| 5.1.1 耐蚀性能 | 第56-60页 |
| 5.1.2 吸水性能 | 第60-61页 |
| 5.1.3 差示扫描量热分析 | 第61-62页 |
| 5.2 聚邻甲氧基苯胺/有机蒙脱土涂层性能研究 | 第62-67页 |
| 5.2.1 耐蚀性能 | 第62-65页 |
| 5.2.2 吸水性能 | 第65-66页 |
| 5.2.3 差示扫描量热分析 | 第66-67页 |
| 5.3 本章小结 | 第67-70页 |
| 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-82页 |
| 攻读硕士期间发表的论文和取得的科研成果 | 第82-84页 |
| 致谢 | 第84页 |
