| 目录 | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-12页 |
| 1.1 导电聚合物的发展 | 第8-9页 |
| 1.2 导电聚吡咯(PPy)的研究和应用 | 第9-10页 |
| 1.3 课题的提出与实施 | 第10-12页 |
| 第二章 吡咯与聚吡咯 | 第12-23页 |
| 2.1 吡咯 | 第12-15页 |
| 2.1.1 吡咯的基本性质 | 第12页 |
| 2.1.2 吡咯的分子结构 | 第12-15页 |
| 2.1.3 吡咯的制备 | 第15页 |
| 2.2 吡咯的聚合 | 第15-19页 |
| 2.2.1 吡咯的电化学氧化聚合 | 第16-18页 |
| 2.2.2 吡咯的化学氧化聚合 | 第18-19页 |
| 2.3 聚吡咯的导电机理与掺杂 | 第19-23页 |
| 2.3.1 聚吡咯的导电机理 | 第19-21页 |
| 2.3.2 聚吡咯的掺杂 | 第21-23页 |
| 第三章 表面活性剂与自组装技术 | 第23-39页 |
| 3.1 界面的性质 | 第23-27页 |
| 3.1.1 界面的意义 | 第23-24页 |
| 3.1.2 界面与表面的性质 | 第24-27页 |
| 3.2 表面活性剂 | 第27-32页 |
| 3.2.1 表面活性剂的定义 | 第27-28页 |
| 3.2.2 表面活性剂的分类 | 第28-29页 |
| 3.2.3 表面活性剂的性质 | 第29-32页 |
| 3.3 自组装技术 | 第32-39页 |
| 3.3.1 自组装技术的提出 | 第33-34页 |
| 3.3.2 自组装膜的分类及构成原理 | 第34-38页 |
| 3.3.3 自组装技术的应用 | 第38-39页 |
| 第四章 聚吡咯(PPy)导电薄膜的制备工艺 | 第39-52页 |
| 4.1 多孔状基底的表面性质及其表面改性 | 第39-44页 |
| 4.1.1 多孔性绝缘基底(Al2O3)表面的微观形貌和表面状态 | 第39-41页 |
| 4.1.2 多孔性绝缘基底(Al2O3)的表面改性处理 | 第41-44页 |
| 4.2 聚吡咯成膜的工艺过程 | 第44-48页 |
| 4.2.1 化学聚合的工艺过程 | 第44-46页 |
| 4.2.2 电化学聚合的工艺过程 | 第46-48页 |
| 4.3 电导率的测量方法 | 第48-49页 |
| 4.4 以PPy导电薄膜为阴极的铝电解电容器制作 | 第49-52页 |
| 4.4.1 以PPy导电薄膜为阴极的铝电解电容器 | 第49-50页 |
| 4.4.2 PPy功能高分子固体铝电解电容器的制备 | 第50-52页 |
| 第五章 基于基底表面改性的化学聚合制备PPy导电薄膜 | 第52-59页 |
| 5.1 测量电导率方法对PPy导电薄膜性能的表征 | 第52-54页 |
| 5.1.1 表面预处理工艺对PPy导电薄膜电导率的影响 | 第52-53页 |
| 5.1.2 阴离子表面活性剂浓度对PPy导电薄膜电导率的影响 | 第53-54页 |
| 5.2 用测量铝电解电容器性能参数方法对PPy导电薄膜性能的表征 | 第54-59页 |
| 5.2.1 表面预处理工艺对铝电解电容器性能参数的影响 | 第55-56页 |
| 5.2.2 偶联剂硅烷的浓度对铝电解电容器性能参数的影响 | 第56页 |
| 5.2.3 硬脂酸与庚酸作为阴离子表面活性剂对铝电解电容器性能的不同影响 | 第56-59页 |
| 第六章 基于正交实验法的电化学聚合制备PPy导电薄膜 | 第59-75页 |
| 6.1 正交实验法 | 第59-62页 |
| 6.1.1 概述 | 第59-60页 |
| 6.1.2 正交表的使用方法 | 第60-61页 |
| 6.1.3 正交实验法的优点【53】 | 第61-62页 |
| 6.2 陶瓷基底上电化学聚合条件对PPy导电薄膜性能的影响 | 第62-65页 |
| 6.2.1 化学聚合与电化学聚合方法对PPy导电薄膜性能的影响 | 第62-63页 |
| 6.2.2 电化学聚合施加电流对PPy导电薄膜性能的影响 | 第63-64页 |
| 6.2.3 电化学聚合时间对PPy导电薄膜性能的影响 | 第64-65页 |
| 6.3 Al2O3基底上电化学聚合条件对PPy导电薄膜性能的影响 | 第65-71页 |
| 6.3.1 吡咯单体浓度对PPy导电薄膜性能的影响 | 第67-68页 |
| 6.3.2 高氯酸锂浓度对PPy导电薄膜性能的影响 | 第68-69页 |
| 6.3.3 聚合电流对PPy导电薄膜性能的影响 | 第69页 |
| 6.3.4 聚合时间对PPy导电薄膜性能的影响 | 第69-70页 |
| 6.3.5 水含量对PPy导电薄膜性能的影响 | 第70-71页 |
| 6.4 对聚吡咯(PPy)在多孔性基底上成膜的微观分析 | 第71-75页 |
| 6.4.1 不同基底对PPy导电薄膜成膜的影响 | 第71-72页 |
| 6.4.2 化学聚合与电化学聚合方法对成膜的影响 | 第72-75页 |
| 第七章 总结 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-79页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第79-80页 |
| 致 谢 | 第80页 |
