摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-22页 |
1.1 课题背景 | 第11-12页 |
1.2 国内外研究现况 | 第12-13页 |
1.3 层状复合材料的制备方法 | 第13-16页 |
1.3.1 轧制复合法 | 第14-15页 |
1.3.1.1 热轧复合法 | 第14页 |
1.3.1.2 冷轧复合法 | 第14-15页 |
1.3.1.3 异步轧制复合法 | 第15页 |
1.3.2 爆炸复合法 | 第15-16页 |
1.3.3 爆炸+轧制复合法 | 第16页 |
1.4 冷轧铜铝复合界面行为 | 第16-20页 |
1.4.1 界面复合机理 | 第16-17页 |
1.4.2 Cu/Al界面金属间化合物的生成与控制 | 第17-20页 |
1.5 合金化对复板层界面影响的研究 | 第20-21页 |
1.6 研究的目的及意义 | 第21-22页 |
1.6.1 研究目的 | 第21页 |
1.6.2 研究意义 | 第21-22页 |
第2章 实验方案内容及方法 | 第22-31页 |
2.1 实验材料 | 第22-25页 |
2.1.1 铝锌合金基板与纯铜基板 | 第22页 |
2.1.2 纯铝的合金化 | 第22-23页 |
2.1.3 铝锌板坯的处理 | 第23-24页 |
2.1.4 铜板的处理 | 第24-25页 |
2.1.4.1 铸造设备及仪器 | 第24页 |
2.1.4.2 轧制设备 | 第24-25页 |
2.1.4.3 试样制备及组织性能检测仪器与设备 | 第25页 |
2.2 实验内容 | 第25-28页 |
2.2.1 待复合基板的表面处理 | 第25-26页 |
2.2.2 复合板的制备 | 第26-27页 |
2.2.3 轧后铜-铝复合板的热处理 | 第27-28页 |
2.3 实验结果的检测及分析 | 第28-31页 |
2.3.1 金相制备及界面扩散层的观察 | 第28-29页 |
2.3.2 界面结合强度检测 | 第29-30页 |
2.3.3 电子探针分析(EPMA) | 第30页 |
2.3.4 扩散过渡区的显微硬度分析 | 第30-31页 |
第3章 热处理制度对冷轧复合界面的影响规律研究 | 第31-56页 |
3.1 退火处理后界面形成的金属间化合物相 | 第32-34页 |
3.1.1 化合物相生成规律的热力学分析 | 第32-33页 |
3.1.2 铜铝体系金属间化合物相的物理特性 | 第33-34页 |
3.2 界面原子的扩散 | 第34-35页 |
3.3 界面形貌观察 | 第35-37页 |
3.4 界面扩散层生长规律的研究 | 第37-48页 |
3.4.1 界面处的元素分布曲线 | 第37-39页 |
3.4.2 扩散层的形成与生长过程 | 第39-48页 |
3.5 界面显微硬度 | 第48-49页 |
3.6 扩散退火制度对界面结合强度的影响 | 第49-53页 |
3.7 剥离界面形貌观察 | 第53-55页 |
3.8 本章小结 | 第55-56页 |
第4章 锌元素对铜/铝复合界面的影响 | 第56-69页 |
4.1 铝锌合金 | 第56-57页 |
4.2 锌元素对界面组织的影响 | 第57-59页 |
4.3 锌元素对扩散层厚度的影响规律 | 第59-60页 |
4.4 Zn原子对复合界面处原子扩散的影响 | 第60-62页 |
4.5 锌元素对界面结合强度的影响 | 第62-66页 |
4.6 界面化合物层的生长动力学 | 第66-68页 |
4.7 本章小结 | 第68-69页 |
第5章 结论 | 第69-70页 |
参考文献 | 第70-73页 |
致谢 | 第73页 |