电弧增材制造技术控制系统的研制
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-15页 |
| 1.1 课题的背景及意义 | 第8-9页 |
| 1.2 电弧增材制造技术研究现状 | 第9-10页 |
| 1.3 电弧增材制造设备控制系统研究现状 | 第10-11页 |
| 1.4 论文研究的主要内容 | 第11-15页 |
| 第2章 电弧增材制造技术成形工艺参数和要求 | 第15-20页 |
| 2.1 成形工艺参数和特点 | 第15-18页 |
| 2.1.1 单道单层成形工艺参数 | 第15-17页 |
| 2.1.2 多层多道成形工艺参数 | 第17-18页 |
| 2.2 成形工艺要求 | 第18-19页 |
| 2.2.1 单热源单层单道成形工艺要求 | 第18页 |
| 2.2.2 多热源多层多道成形工艺要求 | 第18-19页 |
| 2.3 本章小结 | 第19-20页 |
| 第3章 电弧增材制造设备控制系统方案设计 | 第20-32页 |
| 3.1 系统设计指导思想 | 第20-21页 |
| 3.2 控制系统总体方案设计 | 第21-24页 |
| 3.2.1 现场总线技术 | 第21-22页 |
| 3.2.2 工业以太网 | 第22-24页 |
| 3.2.3 总体控制方案思路 | 第24页 |
| 3.3 子系统具体控制方案设计 | 第24-31页 |
| 3.3.1 枪架跟踪系统 | 第24-27页 |
| 3.3.2 横梁自动移位系统 | 第27-29页 |
| 3.3.3 传动支撑系统 | 第29-30页 |
| 3.3.4 电源熔接系统 | 第30-31页 |
| 3.4 本章小结 | 第31-32页 |
| 第4章 控制系统的硬件组成及实施 | 第32-50页 |
| 4.1 硬件设备的介绍 | 第32-35页 |
| 4.1.1 S7-200系列PLC | 第32-33页 |
| 4.1.2 S7-300系列PLC | 第33-34页 |
| 4.1.3 其他硬件设备 | 第34-35页 |
| 4.2 控制系统方案硬件实施 | 第35-38页 |
| 4.2.1 总体方案通信网络的硬件实施 | 第35-37页 |
| 4.2.2 子系统底层设备连接 | 第37-38页 |
| 4.3 下位机PLC的编程 | 第38-48页 |
| 4.3.1 枪架跟踪系统PLC程序设计 | 第38-42页 |
| 4.3.2 横梁自动移位系统PLC程序设计 | 第42-47页 |
| 4.3.3 PROFIBUS DP主站的程序设计 | 第47-48页 |
| 4.4 本章小结 | 第48-50页 |
| 第5章 控制系统的软件设计及功能实现 | 第50-63页 |
| 5.1 基于OPC技术的通讯连接 | 第50-55页 |
| 5.1.1 OPC技术的简介 | 第50-52页 |
| 5.1.2 上位机与PLC的OPC通信实现 | 第52-55页 |
| 5.2 上位机操作界面的设计 | 第55-62页 |
| 5.2.1 软件结构总体设计 | 第55-58页 |
| 5.2.2 枪架自动跟踪系统界面 | 第58-59页 |
| 5.2.3 横梁自动移位系统界面 | 第59-60页 |
| 5.2.4 传动支撑系统界面 | 第60-61页 |
| 5.2.5 电源熔接系统界面 | 第61-62页 |
| 5.3 本章小结 | 第62-63页 |
| 第6章 模拟件成形实验与数据分析 | 第63-69页 |
| 6.1 WA-AM成形实验过程 | 第63-64页 |
| 6.2 数据分析和实验结果 | 第64-68页 |
| 6.2.1 数据导出和分析 | 第64-68页 |
| 6.2.2 实验结果 | 第68页 |
| 6.3 本章小结 | 第68-69页 |
| 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 致谢 | 第74页 |
