三维集成60GHz片上天线设计
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 符号对照表 | 第12-13页 |
| 缩略语对照表 | 第13-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-28页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第16-18页 |
| 1.2 课题研究现状 | 第18-26页 |
| 1.2.1 60GHz无线通信的研究现状 | 第19-23页 |
| 1.2.2 CMOS工艺片上天线研究现状 | 第23-26页 |
| 1.3 本文研究的主要内容及结构 | 第26-28页 |
| 第二章 天线理论与天线-芯片集成化封装技术 | 第28-40页 |
| 2.1 天线基本理论 | 第28-30页 |
| 2.2 天线的基本参量 | 第30-34页 |
| 2.2.1 天线的电路参数 | 第30-31页 |
| 2.2.2 天线的辐射参数 | 第31-34页 |
| 2.3 单极子天线 | 第34-36页 |
| 2.4 天线-芯片集成化封装技术 | 第36-38页 |
| 2.4.1 封装体内天线 | 第36-37页 |
| 2.4.2 片上天线 | 第37-38页 |
| 2.5 本章小结 | 第38-40页 |
| 第三章 60GHz片上单极子天线研究设计 | 第40-52页 |
| 3.1 平面单极子天线 | 第40-42页 |
| 3.2 JC-AMC单元设计 | 第42-45页 |
| 3.3 60GHz片上天线设计与优化 | 第45-51页 |
| 3.3.1 60GHz平面单极子天线设计 | 第45-49页 |
| 3.3.2 片上天线的优化设计 | 第49-51页 |
| 3.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 第四章 片上天线的集成化设计 | 第52-62页 |
| 4.1 片上天线与射频电路的集成及相互影响 | 第52-57页 |
| 4.1.1 电路的对片上天线的影响 | 第52-55页 |
| 4.1.2 天线对互连线传输信号的影响 | 第55-57页 |
| 4.2 三维集成片上天线 | 第57-60页 |
| 4.2.1 TSV结构设计 | 第57-58页 |
| 4.2.2 TSV屏蔽墙的作用分析 | 第58-60页 |
| 4.3 本章小结 | 第60-62页 |
| 第五章 总结与展望 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 致谢 | 第68-70页 |
| 作者简介 | 第70-71页 |
