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电子元器件失效机理研究及失效分析信息管理系统实现

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第10-13页
    1.1 研究背景与意义第10-11页
    1.2 国内外研究现状第11-12页
    1.3 研究内容第12-13页
第二章 电子元器件失效分析理论和技术第13-27页
    2.1 可靠性基础知识第13-20页
        2.1.1 产品的可靠性定义第13页
        2.1.2 产品的可靠性指标第13-15页
        2.1.3 产品的寿命特征第15-16页
        2.1.4 产品的寿命分布第16-18页
        2.1.5 浴盆曲线与失效等级第18-20页
    2.2 失效物理概念第20-21页
        2.2.1 阿列尼乌兹模型第20页
        2.2.2 Peck模型第20-21页
    2.3 失效分析过程第21-22页
        2.3.1 失效分析的定义第21页
        2.3.2 失效分析的原则第21页
        2.3.3 失效分析的一般程序第21-22页
    2.4 失效分析技术第22-24页
        2.4.1 明确分析对象第22页
        2.4.2 确定失效模式第22-23页
        2.4.3 判断失效原因第23页
        2.4.4 研究失效机理第23页
        2.4.5 提出预防改进措施第23-24页
    2.5 失效分析的主要设备第24-26页
        2.5.1 光学显微镜第24页
        2.5.2 X射线透视仪第24页
        2.5.3 声学扫描显微镜第24-25页
        2.5.4 塑封器件喷射腐蚀开封机第25页
        2.5.5 反应离子腐蚀机第25页
        2.5.6 电子扫描显微镜及X射线能谱仪(SEM&EDS)第25页
        2.5.7 聚焦离子束(FIB)第25页
        2.5.8 光辐射显微镜第25-26页
    2.6 本章小结第26-27页
第三章 电子元器件失效分析机理研究第27-35页
    3.1 电子元器件的常见类型第27页
    3.2 常见失效模式及失效机理第27-30页
        3.2.1 常见的失效模式及分布第27-28页
        3.2.2 主要的失效机理及其定义第28页
        3.2.3 电迁移失效机理第28-29页
        3.2.4 电化学迁移失效机理第29-30页
    3.3 典型元器件的失效模式及失效机理(案例)第30-34页
        3.3.1 案例1开关电源模块中VDMOS管失效分析——机械损伤第30-31页
        3.3.2 案例2开关电源模块中电容失效分析——内部灌封胶形变裂开,导致内电路中电容器陶瓷体破裂第31-32页
        3.3.3 案例3开关电源模块中集成电路失效分析——电应力第32-33页
        3.3.4 案例4开关电源模块中板极失效分析——焊料与焊盘之间开裂第33-34页
    3.4 本章小结第34-35页
第四章 电子元器件失效分析信息管理软件开发第35-72页
    4.1 引言第35页
    4.2 开发与运行环境第35-37页
        4.2.1 开发环境第35-36页
        4.2.2 运行环境第36-37页
    4.3 需求分析第37-41页
        4.3.1 功能概述第37-38页
        4.3.2 基础数据管理第38页
        4.3.3 元器件信息、失效分析及案例管理第38-41页
        4.3.4 用户及权限管理第41页
    4.4 软件设计第41-52页
        4.4.1 业务流程第41-42页
        4.4.2 逻辑结构第42-44页
        4.4.3 详细设计第44-49页
        4.4.4 数据库设计第49-52页
    4.5 软件使用及界面介绍第52-71页
        4.5.1 主界面第52页
        4.5.2 基础数据管理使用介绍及界面第52-57页
        4.5.3 失效分析及案例管理使用介绍及界面第57-69页
        4.5.4 用户管理使用介绍及界面第69-71页
    4.6 本章小结第71-72页
第五章 总结与展望第72-73页
参考文献第73-74页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第74-75页
致谢第75-76页
附件第76页

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