首页--工业技术论文--自动化技术、计算机技术论文--计算技术、计算机技术论文--计算机的应用论文--信息处理(信息加工)论文--模式识别与装置论文

用于Tof-3D图像传感器的SPAD像素设计

摘要第3-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第10-16页
    1.1 Tof-3D图像传感器第10-13页
        1.1.1 Tof测距技术第10-11页
        1.1.2 图像传感器第11-12页
        1.1.3 Tof-3D图像传感器原理第12-13页
    1.2 国内外研究现状第13-15页
    1.3 论文主要工作和结构安排第15-16页
第2章 单光子雪崩二极管像素结构基本理论和方法第16-23页
    2.1 SPAD工作原理第16页
    2.2 特征参数第16-18页
        2.2.1 光子探测效率第17页
        2.2.2 雪崩倍增因子第17页
        2.2.3 响应度第17-18页
        2.2.4 暗计数第18页
    2.3 SPAD的淬灭第18-22页
        2.3.1 被动淬灭第18-20页
        2.3.2 主动淬灭第20-21页
        2.3.3 门控脉冲淬灭第21-22页
    2.4 本章小结第22-23页
第3章 0.13μm CIS工艺的SPAD结构设计第23-29页
    3.1 SPAD优化设计第23-24页
    3.2 SPAD结构建模第24-26页
    3.3 SPAD版图设计第26-28页
    3.4 本章小结第28-29页
第4章 单光子雪崩二极管淬灭电路设计第29-35页
    4.1 淬灭电路设计要求第29页
    4.2 淬灭电路设计第29-33页
        4.2.1 主动淬灭电路第29-31页
        4.2.2 延时电路第31-32页
        4.2.3 完整淬灭电路第32-33页
    4.3 版图设计第33-34页
    4.4 本章小结第34-35页
第5章 时间数字转换电路设计第35-43页
    5.1 时间数字转换电路原理第35-36页
    5.2 电路设计第36-40页
        5.2.1 粗精度测量第37页
        5.2.2 细精度测量第37-40页
    5.3 版图设计第40-42页
    5.4 本章小结第42-43页
第6章 仿真验证与流片测试第43-58页
    6.1 SPAD仿真第43-47页
        6.1.1 电场强度仿真第43页
        6.1.2 雪崩击穿电压仿真第43-45页
        6.1.3 暗电流和光电流仿真第45-46页
        6.1.4 不同光照强度仿真第46-47页
    6.2 淬灭电路仿真第47-51页
    6.3 TDC电路仿真第51-52页
    6.4 像素单元流片第52-53页
    6.5 芯片测试与分析第53-56页
        6.5.1 测试方案第54页
        6.5.2 测试结果分析第54-56页
    6.6 本章小结第56-58页
第7章 总结与展望第58-60页
    7.1 全文总结第58-59页
    7.2 课题展望第59-60页
参考文献第60-64页
致谢第64-65页
攻读硕士学位期间的研究成果第65页

论文共65页,点击 下载论文
上一篇:面向农业植保智能化作业的无人机地面站系统研究
下一篇:采用TOF面阵传感器与双目视觉融合的三维深度相机设计