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超高速折叠内插模数转换器Simulink行为级建模

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
符号对照表第13-14页
缩略语对照表第14-17页
第一章 绪论第17-21页
    1.1 研究背景与意义第17-18页
    1.2 国内外的研究现状和发展趋势第18-20页
    1.3 论文的研究目标及主要内容第20-21页
第二章 折叠内插模数转换器以及行为级建模的介绍第21-35页
    2.1 模数转换器的性能参数第21-23页
        2.1.1 静态性能参数第21-22页
        2.1.2 动态性能参数第22-23页
    2.2 折叠内插ADC的电路分析第23-31页
        2.2.1 折叠概念第24-27页
        2.2.2 线性折叠第27-28页
        2.2.3 正弦折叠第28-30页
        2.2.4 内插电路第30-31页
    2.3 基于Simulink的行为级建模分析第31-33页
        2.3.1 行为级建模以及Simulink软件简介第31-32页
        2.3.2 折叠内插ADC行为级建模考虑因素第32-33页
    2.4 本章小结第33-35页
第三章 采样保持电路的行为级建模和仿真第35-53页
    3.1 THA采样开关的频率响应及非理想效应的行为级建模第35-40页
        3.1.1 THA采样开关的频率响应与转换速率第36-37页
        3.1.2 THA中时间常数和数据获取时间第37-39页
        3.1.3 孔径时间和有效孔径延迟时间第39-40页
    3.2 THA保持电容的非理想效应的行为级建模第40-45页
        3.2.1 台阶效应和电容放电第40-42页
        3.2.2 KT/C热噪声第42-44页
        3.2.3 输入馈通第44-45页
        3.2.4 失调电压第45页
    3.3 THA电路行为级模型的仿真第45-48页
    3.4 THA电路模型中非理想效应的分析讨论与电路级仿真对比第48-52页
        3.4.1 保持电容、孔径时间、输入馈通对THA电路性能的影响第49-51页
        3.4.2 THA行为级模型与电路级仿真结果的对比第51-52页
    3.5 本章小结第52-53页
第四章 折叠内插电路的行为级建模和仿真第53-71页
    4.1 折叠内插ADC的行为级建模第53-63页
        4.1.1 折叠放大器的行为级建模及仿真第53-57页
        4.1.2 内插电路的行为级模型及仿真第57-61页
        4.1.3 比较器的行为级模型第61-62页
        4.1.4 编码电路的行为级模型第62-63页
    4.2 折叠内插ADC行为级模型的Simulink仿真第63-66页
        4.2.1 折叠内插ADC行为级模型的时域仿真第63-64页
        4.2.2 折叠内插ADC中非理想因素的仿真分析第64-66页
    4.3 ADC行为级模型仿真结果与流片结果的对比第66-69页
    4.4 本章小结第69-71页
第五章 总结与展望第71-73页
    5.1 论文总结第71页
    5.2 研究展望第71-73页
参考文献第73-77页
致谢第77-79页
作者简介第79页

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