首页--工业技术论文--自动化技术、计算机技术论文--计算技术、计算机技术论文--电子数字计算机(不连续作用电子计算机)论文--存贮器论文

WOx-RRAM的制备及阻变机理探索

摘要第1-6页
Abstract第6-7页
目录第7-9页
第一章 绪论第9-20页
   ·引言第9-10页
   ·新型非挥发性存储器第10-13页
     ·磁存储器第10页
     ·铁电存储器第10-11页
     ·相变存储器第11页
     ·阻变存储器第11-13页
   ·阻变存储器的材料体系及存储机理第13-15页
     ·阻变存储器的材料体系第13-14页
     ·阻变存储器的存储机理第14-15页
   ·评判阻变存储器性能的主要参数第15-16页
   ·WOx-RRAM 的研究现状及存在问题第16-18页
     ·WOx-RRAM 的研究现状第16-18页
     ·WOx-RRAM 存在的问题第18页
   ·本论文的主要研究内容第18-20页
第二章 WOx-RRAM 单元的制备与表征第20-27页
   ·本文所选用的器件结构及相应的工艺流程第20页
   ·薄膜制备第20-24页
     ·多功能磁控与离子束联合溅射沉积系统第20-22页
     ·电子束蒸发系统第22页
     ·快速退火炉第22-24页
   ·薄膜表征第24-26页
     ·XRD 分析第24页
     ·AFM 分析第24-25页
     ·台阶仪第25-26页
   ·器件电学性能测试第26-27页
第三章 Al/WOx/Cu 结构 RRAM 单元的性能及机理研究第27-40页
   ·实验第27-28页
   ·WOx 薄膜结构与形貌表征第28-30页
   ·Al/WOx/Cu 结构阻变特性研究第30-39页
     ·电学特性测试第30-32页
     ·阻变机理探索第32-38页
     ·物理模型构建第38-39页
   ·本章小结第39-40页
第四章 CuOx 叠层对 WOx 膜阻变性能的提升及机理研究第40-55页
   ·实验第40-41页
   ·Al/WOx/CuOx/Cu 结构 RRAM 阻变特性研究第41-53页
     ·Cu 下电极热氧化处理时间对器件阻变性能的影响第41-43页
     ·器件非挥发存储特性测试第43-46页
     ·叠层结构对阻变性能的改善第46-49页
     ·叠层结构阻变机理分析第49-53页
   ·本章小结第53-55页
第五章 Al/WOx/CuOx/Cu 结构单极存储特性研究第55-64页
   ·实验第55-56页
   ·Al/WOx/CuOx/Cu 结构单极存储特性第56-63页
     ·单极阻变特性测试第56-59页
     ·阻变机理分析第59-63页
   ·本章小结第63-64页
第六章 总结与展望第64-66页
   ·论文工作总结第64-65页
   ·未来工作展望第65-66页
参考文献第66-72页
发表论文和科研情况第72-73页
致谢第73-74页

论文共74页,点击 下载论文
上一篇:基于循环差集的存储系统容错编码研究
下一篇:高精度相位计及其GPIB接口的研究与设计