| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-10页 |
| 第一章 MEMS 与红外探测技术 | 第10-32页 |
| ·MEMS 技术概述 | 第10-20页 |
| ·MEMS 技术特点 | 第10-12页 |
| ·MEMS 技术分类 | 第12-15页 |
| ·MEMS 技术的应用领域 | 第15-16页 |
| ·MEMS 技术在国内外的发展现状及产业化前景 | 第16-18页 |
| ·MEMS 技术中的瓶颈问题 | 第18-20页 |
| ·红外探测技术概述 | 第20-23页 |
| ·红外技术基本理论 | 第20页 |
| ·红外探测器的发展历史 | 第20-22页 |
| ·非制冷红外探测器的优势 | 第22-23页 |
| ·非制冷红外探测器的分类 | 第23-27页 |
| ·微测辐射热计 | 第23-24页 |
| ·热释电探测器 | 第24-26页 |
| ·热电堆式红外探测器 | 第26-27页 |
| ·器件性能比较 | 第27页 |
| ·MEMS/多孔硅技术在非制冷红外探测器中的应用 | 第27-29页 |
| ·MEMS 技术在非制冷红外探测器中的优势 | 第27-28页 |
| ·多孔硅作为微测辐射热计绝热层的优势 | 第28-29页 |
| ·论文的研究背景和工作内容 | 第29-32页 |
| 第二章 非制冷红外探测器原理、关键工艺和器件结构 | 第32-43页 |
| ·微测辐射热计的原理与性能参数 | 第32-36页 |
| ·微测辐射热计的原理 | 第32-33页 |
| ·微测辐射热计的性能参数 | 第33-35页 |
| ·微测辐射热计的研究瓶颈 | 第35-36页 |
| ·微测辐射热计探测器用热敏材料 | 第36-38页 |
| ·热敏材料选择依据 | 第36-37页 |
| ·微测辐射热计常用材料分类 | 第37-38页 |
| ·新型热探测材料 | 第38页 |
| ·微测辐射热计探测器典型结构 | 第38-42页 |
| ·平面式结构 | 第38-39页 |
| ·悬浮式微桥结构 | 第39-41页 |
| ·绝热层结构 | 第41-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第三章 多孔硅绝热层的制备及力学性能和绝热性能 | 第43-74页 |
| ·多孔硅概述 | 第43-46页 |
| ·多孔硅的分类 | 第43-45页 |
| ·多孔硅的制备方法及应用 | 第45-46页 |
| ·多孔硅微观结构的研究 | 第46-51页 |
| ·多孔硅的制备流程 | 第47-48页 |
| ·多孔硅的微观结构与孔隙率的关系 | 第48-49页 |
| ·多孔硅的微观结构与腐蚀电流密度j 的关系 | 第49-50页 |
| ·多孔硅的微观结构与腐蚀时间T 的关系 | 第50-51页 |
| ·多孔硅的微观结构与腐蚀液浓度c 的关系 | 第51页 |
| ·多孔硅微观结构的建模仿真 | 第51-60页 |
| ·多孔硅的生长模型 | 第52-54页 |
| ·多孔硅生长的仿真建模 | 第54-56页 |
| ·多孔硅的生长模拟和实验对比 | 第56-60页 |
| ·多孔硅力学性能分析 | 第60-71页 |
| ·纳米压痕测量方法的原理 | 第61-62页 |
| ·多孔硅的硬度和杨氏模量的测量实验 | 第62-63页 |
| ·多孔硅表面压痕三维拓扑分析图像 | 第63-66页 |
| ·多孔硅显微硬度和杨氏模量与压入深度的关系 | 第66-69页 |
| ·多孔硅显微硬度和杨氏模量与腐蚀电流密度的关系 | 第69-71页 |
| ·多孔硅的绝热性能分析 | 第71-73页 |
| ·多孔硅绝热性能的理论分析 | 第71页 |
| ·微拉曼光谱法测量多孔硅热导率的原理 | 第71-72页 |
| ·多孔硅的微观结构与热导率的关系 | 第72-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 第四章 多孔硅基氧化钒薄膜的制备、力学性能及温度敏感特性 | 第74-84页 |
| ·氧化钒薄膜的基本性能 | 第74-76页 |
| ·氧化钒薄膜的热敏特性 | 第74-75页 |
| ·氧化钒薄膜的多价态特性 | 第75页 |
| ·氧化钒薄膜的相变特性 | 第75-76页 |
| ·多孔硅基氧化钒薄膜的制备与微观结构 | 第76-78页 |
| ·多孔硅基氧化钒薄膜的制备 | 第76-77页 |
| ·多孔硅基氧化钒薄膜的微观结构 | 第77-78页 |
| ·多孔硅基氧化钒薄膜的的力学性能分析 | 第78-81页 |
| ·多孔硅基氧化钒薄膜的载荷-深度分析 | 第78-79页 |
| ·多孔硅基氧化钒薄膜的硬度/杨氏模量分析 | 第79-81页 |
| ·多孔硅基氧化钒薄膜的的温度敏感特性分析 | 第81-82页 |
| ·多孔硅基氧化钒薄膜的电阻-温度测试结构 | 第81-82页 |
| ·多孔硅基氧化钒薄膜的温度敏感特性分析 | 第82页 |
| ·本章小结 | 第82-84页 |
| 第五章 微测辐射热计的结构设计与性能模拟 | 第84-97页 |
| ·非制冷红外微测辐射热计的结构设计原理 | 第84-86页 |
| ·微测辐射热计MEMS 的力学结构设计原理 | 第85页 |
| ·微测辐射热计的热学结构设计原理 | 第85-86页 |
| ·微测辐射热计MEMS 器件结构的EDA 设计 | 第86-88页 |
| ·MEMS 设计EDA 软件 | 第86-87页 |
| ·悬浮式微桥结构的设计 | 第87-88页 |
| ·微测辐射热计工艺流程的模拟分析与优化设计 | 第88-96页 |
| ·结构改良方案及ANSYS 验证实验 | 第88-92页 |
| ·以优化后参数建立的IntellFAB 工艺模拟 | 第92-96页 |
| ·本章小结 | 第96-97页 |
| 第六章 微测辐射热计的关键工艺与实验结果 | 第97-106页 |
| ·微测辐射热计的制作工艺流程 | 第97-99页 |
| ·微测辐射热计阵列的工艺技术 | 第97页 |
| ·悬空微桥结构工艺流程 | 第97-99页 |
| ·非制冷红外微测辐射热计的版图设计 | 第99-101页 |
| ·微测辐射热计的版图设计规则 | 第99页 |
| ·微测辐射热计的工艺版图设计 | 第99-101页 |
| ·非制冷红外微测辐射热计的制作工艺实施 | 第101-103页 |
| ·微测辐射热计的工艺步骤实施 | 第101-102页 |
| ·工艺优化分析 | 第102-103页 |
| ·微测辐射热计的工艺制作结果 | 第103-105页 |
| ·光刻工艺流程 | 第103页 |
| ·多孔硅的图形化 | 第103-104页 |
| ·氧化钒敏感薄膜的图形化 | 第104-105页 |
| ·本章小结 | 第105-106页 |
| 第七章 结论与展望 | 第106-109页 |
| ·全文总结 | 第106-108页 |
| ·本论文创新点 | 第108页 |
| ·研究展望 | 第108-109页 |
| 参考文献 | 第109-116页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第116-118页 |
| 致谢 | 第118页 |