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基于ARM的装卸运输过程测试系统研究

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
1 绪论第10-17页
   ·课题的研究背景及意义第10-12页
     ·课题的研究背景第10-11页
     ·课题意义第11-12页
   ·运输冲击记录仪的研究现状和发展趋势第12-15页
     ·运输冲击记录仪的研究现状第12-14页
     ·运输冲击记录仪的发展趋势第14-15页
   ·论文的主要内容和结构第15-17页
2 系统总体设计第17-28页
   ·系统技术指标与总体方案第17-21页
     ·系统技术指标第17-19页
     ·系统总体方案第19-20页
     ·系统采样方案第20-21页
   ·各功能模块方案第21-27页
     ·主处理器的选择第21-22页
     ·实时时钟方案的确定第22-23页
     ·振动/冲击传感器的确定第23-24页
     ·温湿度传感器的确定第24-26页
     ·数据存储方案的确定第26-27页
   ·系统最终方案可行性分析第27-28页
3 系统硬件设计第28-47页
   ·主要功能部件介绍第28-35页
     ·主控芯片介绍第28-29页
     ·传感模块芯片介绍第29-33页
     ·其它功能模块芯片介绍第33-35页
   ·系统原理图设计第35-43页
     ·主控 ARM 最小系统设计第35-38页
     ·定时唤醒电路设计第38-39页
     ·突发唤醒电路设计第39-40页
     ·数据存储单元电路设计第40-42页
     ·通信接口模块设计第42-43页
   ·系统 PCB 设计第43-47页
     ·印刷线路板设计的相关概念和基本原则第43-45页
     ·本系统 PCB 设计第45-47页
4 系统软件设计第47-57页
   ·开发环境介绍第47-48页
   ·系统软件总体设计第48-50页
     ·系统工作状态第48-49页
     ·系统主程序设计第49-50页
   ·系统模块软件设计第50-55页
     ·定时采样模式中断程序设计第50-51页
     ·突发采样模式中断程序设计第51-52页
     ·数据存储程序设计第52-53页
     ·读数或擦除程序设计第53-55页
   ·测试数据第55-57页
5 基于 ANSYS 的系统 PCB 可靠性布局研究第57-65页
   ·振动/冲击传感器 ADXL375 的安装位置分析第57-61页
     ·PCB 响应随机振动问题描述第57-58页
     ·ANSYS 仿真及结果分析第58-61页
   ·PCB 温度场分析及 SHT15 的布置措施第61-65页
     ·PCB 温度场分布问题描述第61-63页
     ·ANSYS 仿真及结果分析第63-65页
6 总结与展望第65-67页
   ·全文总结第65页
   ·创新点和不足第65-66页
     ·创新点第65页
     ·不足第65-66页
   ·展望第66-67页
参考文献第67-71页
攻读硕士学位期间发表的学术论文及参与的科研工作第71-72页
致谢第72-73页

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