基于BGA的复杂PCB模组可靠性测试分析
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-19页 |
| ·电子封装概述 | 第7-12页 |
| ·电子封装的发展及其趋势 | 第8-10页 |
| ·电子封装的分级 | 第10页 |
| ·目前的主流封装形式 | 第10-12页 |
| ·BGA 封装技术 | 第12页 |
| ·BGA 封装技术的可靠性研究 | 第12-16页 |
| ·BGA 封装可靠性研究意义及目的 | 第13页 |
| ·BGA 封装的可靠性研究方法概述及现状 | 第13-16页 |
| ·本文的主要工作内容及目的 | 第16-19页 |
| ·本文主要工作目的与意义 | 第16-17页 |
| ·本文主要工作内容 | 第17-19页 |
| 第二章 相关理论基础 | 第19-35页 |
| ·有限元方法简介 | 第19-22页 |
| ·有限元法的基本思想 | 第19页 |
| ·ANSYS Workbench 简介 | 第19-20页 |
| ·Anand 粘塑性本构模型 | 第20-21页 |
| ·焊点疲劳寿命预测方法 | 第21-22页 |
| ·有限元仿真 | 第22-28页 |
| ·封装模组建立 | 第23-27页 |
| ·仿真结果与分析 | 第27-28页 |
| ·虚拟仪器 | 第28-31页 |
| ·虚拟仪器的原理及特性 | 第29页 |
| ·虚拟仪器的硬件构建 | 第29-30页 |
| ·虚拟仪器的软件构成 | 第30-31页 |
| ·LabVIEW 编程语言 | 第31-35页 |
| ·LabVIEW 开发平台简介 | 第31-32页 |
| ·基于 LabVIEW 的数据采集 | 第32-35页 |
| 第三章 螺钉孔位置对芯片寿命影响实验设计 | 第35-53页 |
| ·实验目的和试验方法 | 第35-36页 |
| ·实验目的 | 第35页 |
| ·实验方法 | 第35-36页 |
| ·模型简化 | 第36-39页 |
| ·原始 PCB 板模型简化 | 第36-38页 |
| ·PCB 板夹具设计 | 第38-39页 |
| ·自动监测系统的硬件配置 | 第39-43页 |
| ·数据采集卡 | 第39-42页 |
| ·硬件配置 | 第42-43页 |
| ·软件实现 | 第43-50页 |
| ·DAQmx | 第43-45页 |
| ·虚拟物理通道的确定 | 第45-46页 |
| ·程序流程及实现 | 第46-49页 |
| ·数据处理 | 第49-50页 |
| ·实验系统的实现 | 第50-53页 |
| ·采集系统搭建 | 第50-51页 |
| ·温度循环的实现 | 第51-52页 |
| ·实验系统 | 第52-53页 |
| 第四章 实验过程及结果分析 | 第53-69页 |
| ·上下限值的确定 | 第53-56页 |
| ·数据记录 | 第56页 |
| ·结果分析 | 第56-68页 |
| ·实验结果 | 第56-59页 |
| ·整体分析 | 第59-62页 |
| ·阵列分析 | 第62-68页 |
| ·结论 | 第68-69页 |
| 第五章 总结与展望 | 第69-71页 |
| ·工作总结 | 第69页 |
| ·展望 | 第69-71页 |
| 致谢 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 在读期间科研成果 | 第77-79页 |
| 附录A | 第79-81页 |
| 附录B | 第81-83页 |
| 附录C | 第83-93页 |
