无铅电子组装技术的研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-14页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·电子行业无铅化现状与无铅化标准 | 第9-11页 |
| ·无铅焊接所带来的挑战 | 第11-13页 |
| ·本文主要研究的内容 | 第13-14页 |
| 第二章 无铅材料的选择 | 第14-26页 |
| ·无铅电路板静电放电现象及静电形成 | 第14-17页 |
| ·无铅元器件 | 第17-20页 |
| ·无铅焊料 | 第20-25页 |
| ·小结 | 第25-26页 |
| 第三章 无铅回流焊 | 第26-34页 |
| ·无铅焊接的回流炉 | 第26-33页 |
| ·小结 | 第33-34页 |
| 第四章 无铅波峰焊 | 第34-44页 |
| ·助焊剂涂覆 | 第34-35页 |
| ·预热 | 第35-37页 |
| ·波峰焊接 | 第37-39页 |
| ·冷却系统 | 第39-41页 |
| ·氮气保护 | 第41-42页 |
| ·小结 | 第42-44页 |
| 第五章 无铅手工焊 | 第44-53页 |
| ·手工焊接工艺流程 | 第44-46页 |
| ·无铅手工焊接 | 第46-52页 |
| ·小结 | 第52-53页 |
| 第六章 与无铅化有关的可靠性分析及测试 | 第53-69页 |
| ·无铅焊接中主要存在的可靠性问题 | 第53-56页 |
| ·无铅焊接可靠性的测试 | 第56-67页 |
| ·小结 | 第67-69页 |
| 第七章 结论与展望 | 第69-71页 |
| ·结论 | 第69-70页 |
| ·展望 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-74页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第74-75页 |
