大功率LED封装的散热分析
| 摘要 | 第1-3页 |
| Abstract | 第3-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-11页 |
| ·研究背景及意义 | 第7页 |
| ·国内外研究现状及发展趋势 | 第7-9页 |
| ·论文主要研究内容 | 第9-10页 |
| ·章节安排 | 第10-11页 |
| 第二章 LED结构及发光原理 | 第11-16页 |
| ·LED结构与发光原理 | 第11-12页 |
| ·LED的特性参数 | 第12-15页 |
| ·LED的电学特性 | 第12-14页 |
| ·LED的光学特性 | 第14页 |
| ·LED的热学特性 | 第14-15页 |
| ·LED光源的特点 | 第15页 |
| ·本章小结 | 第15-16页 |
| 第三章 LED热问题的理论分析 | 第16-25页 |
| ·传热学理论基础 | 第16页 |
| ·热传递的基本方式 | 第16-18页 |
| ·热传导 | 第16-17页 |
| ·热对流 | 第17-18页 |
| ·热辐射 | 第18页 |
| ·稳态与瞬态热分析 | 第18-19页 |
| ·稳态热分析 | 第18-19页 |
| ·瞬态热分析 | 第19页 |
| ·热阻 | 第19-20页 |
| ·LED及其光源模块的热阻网络模型 | 第20-23页 |
| ·单颗大功率LED热阻模型 | 第20-22页 |
| ·LED光源模块的热阻模型 | 第22-23页 |
| ·单颗LED热阻计算 | 第23-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第四章 大功率LED温度场的有限元分析 | 第25-35页 |
| ·有限元法的理论基础 | 第25页 |
| ·有限元分析的基本步骤 | 第25-26页 |
| ·单颗大功率LED热仿真 | 第26-34页 |
| ·几何模型 | 第26-27页 |
| ·网格的划分 | 第27-28页 |
| ·施加载荷计算 | 第28页 |
| ·模拟结果与分析 | 第28-29页 |
| ·芯片功率对芯片结温的影响 | 第29-30页 |
| ·键合材料分析 | 第30-31页 |
| ·键合材料的厚度分析 | 第31页 |
| ·基板厚度分析 | 第31-32页 |
| ·引脚和内部热沉分析 | 第32-33页 |
| ·环境温度对芯片结温的影响 | 第33-34页 |
| ·对流系数对芯片结温的影响 | 第34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第五章 大功率LED散热器优化设计 | 第35-45页 |
| ·散热器设计的一般方法步骤 | 第35-36页 |
| ·优化设计简介 | 第36页 |
| ·优化设计的步骤与方法 | 第36-37页 |
| ·优化步骤 | 第36-37页 |
| ·优化方法 | 第37页 |
| ·散热器优化设计 | 第37-44页 |
| ·散热器初始模型的建立与仿真 | 第37-38页 |
| ·散热器材料分析 | 第38-39页 |
| ·鳍片厚度及个数分析 | 第39-41页 |
| ·鳍片高度对芯片结温的影响 | 第41-42页 |
| ·墩形齿和条形齿散热器的比较 | 第42-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第六章 总结和展望 | 第45-47页 |
| ·工作总结 | 第45页 |
| ·工作展望 | 第45-47页 |
| 参考文献 | 第47-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第53-54页 |
