| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-24页 |
| ·层状金属复合材料 | 第12页 |
| ·层状电接触复合材料 | 第12-15页 |
| ·电接触材料 | 第12-13页 |
| ·银基复层材料 | 第13-15页 |
| ·贵/廉金属层状复合材料 | 第15页 |
| ·层状金属复合材料界面特征 | 第15-20页 |
| ·界面结合机制 | 第15-17页 |
| ·界面分类及界面模型 | 第17-18页 |
| ·界面结构及界面反应 | 第18-20页 |
| ·层状金属复合材料结合机理 | 第20-21页 |
| ·选题的背景、意义及目的 | 第21-22页 |
| ·本课题主要研究内容 | 第22-24页 |
| 第2章 实验材料与方法 | 第24-31页 |
| ·引言 | 第24页 |
| ·实验方案 | 第24-25页 |
| ·实验材料与设备 | 第25-26页 |
| ·实验材料 | 第25-26页 |
| ·实验设备 | 第26页 |
| ·实验过程 | 第26-28页 |
| ·表面处理 | 第26-27页 |
| ·冷轧复合 | 第27页 |
| ·扩散退火 | 第27-28页 |
| ·界面微观组织分析及性能检测 | 第28-31页 |
| ·微观组织分析 | 第28-29页 |
| ·带材性能测试 | 第29-31页 |
| 第3章 不同温度扩散退火对 AgCuNiCe/TU1 性能的影响 | 第31-44页 |
| ·引言 | 第31-32页 |
| ·退火温度对界面微观组织的影响 | 第32-38页 |
| ·结合界面的金相组织观察 | 第32-35页 |
| ·结合界面区域的晶粒尺寸 | 第35页 |
| ·结合界面区域的成分分布 | 第35-38页 |
| ·退火温度对复合带材性能的影响 | 第38-43页 |
| ·退火温度对复合带材显微硬度的影响 | 第38-39页 |
| ·退火温度对复合带材弯曲性能的影响 | 第39-40页 |
| ·退火温度对复合带材抗拉强度的影响 | 第40-41页 |
| ·退火温度对复合带材导电性能的影响 | 第41-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第4章 不同时间扩散退火对 AgCuNiCe/TU1 性能的影响 | 第44-61页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·退火时间对界面微观组织影响 | 第44-55页 |
| ·结合界面的金相组织观察 | 第44-48页 |
| ·结合界面区域的晶粒尺寸 | 第48-54页 |
| ·结合界面区域的成分分布 | 第54-55页 |
| ·退火时间对复合带材性能的影响 | 第55-59页 |
| ·退火时间对复合带材显微硬度的影响 | 第55-56页 |
| ·退火时间对复合带材弯曲性能的影响 | 第56-57页 |
| ·退火时间对复合带材抗拉强度的影响 | 第57-58页 |
| ·退火时间对复合带材导电性能的影响 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 第5章 AgCuNiCe/TU1 复合材料界面微观结合机理探究 | 第61-72页 |
| ·引言 | 第61页 |
| ·界面微观复合机理 | 第61-65页 |
| ·物理接触的形成阶段 | 第61-62页 |
| ·接触表面的激活阶段 | 第62页 |
| ·基体复层的扩散阶段 | 第62-65页 |
| ·界面处结合性能理论分析 | 第65-70页 |
| ·界面两侧固溶体的结合强度 | 第65-67页 |
| ·复合带材的界面层断裂强度 | 第67-70页 |
| ·小结 | 第70-72页 |
| 结论 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和获得的科研成果 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
