低频磁屏蔽膜的制备与性能研究
摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-10页 |
第1章 绪论 | 第10-18页 |
·电磁波屏蔽材料的研究意义 | 第10-14页 |
·电磁干扰 | 第10-12页 |
·信息泄漏 | 第12-13页 |
·电磁辐射对生命体的危害 | 第13-14页 |
·低频磁场及其危害 | 第14-15页 |
·低频磁屏蔽材料的国内外研究现状 | 第15-17页 |
·主要研究内容 | 第17-18页 |
·课题的提出 | 第17页 |
·试验内容 | 第17页 |
·研究方案 | 第17-18页 |
第2章 电磁屏蔽理论及磁屏蔽效能公式分析 | 第18-40页 |
·引言 | 第18页 |
·电磁屏蔽原理、分类及屏蔽效果表达方法 | 第18-19页 |
·电磁屏蔽原理 | 第18-19页 |
·电磁屏蔽分类 | 第19页 |
·屏蔽效果的表达方法 | 第19页 |
·电磁场的特性 | 第19-22页 |
·近区场 | 第20-21页 |
·远区场 | 第21页 |
·屏蔽效能与场源特性之间的关系 | 第21-22页 |
·平面波电磁屏蔽效能的分析与计算 | 第22-31页 |
·平面波在任意均匀介质中的传播 | 第22-25页 |
·平面波在不同介质界面的反射和透射 | 第25-28页 |
·平面波电磁场的屏蔽效能 | 第28-31页 |
·低频磁屏蔽效能的计算与分析 | 第31-39页 |
·磁场与屏蔽体垂直时屏蔽效能的计算 | 第31-34页 |
·磁场与屏蔽体平行时屏蔽效能的计算 | 第34-39页 |
·本章小节 | 第39-40页 |
第3章 基体前处理工艺研究 | 第40-52页 |
·引言 | 第40页 |
·实验原料、药品及仪器设备 | 第40-41页 |
·试验原料及所用药品 | 第40-41页 |
·试验所用仪器设备 | 第41页 |
·稳定性试验设计 | 第41页 |
·铜基体前处理工艺 | 第41-42页 |
·铝基体前处理工艺及前处理液稳定性 | 第42-49页 |
·浸锌合金的反应机理 | 第42-43页 |
·浸锌处理前工艺 | 第43页 |
·氢氧化钠对前处理液稳定性的影响 | 第43-45页 |
·络合剂对前处理液稳定性影响 | 第45-46页 |
·氧化锌对前处理液稳定性影响 | 第46-47页 |
·合金元素对前处理液稳定性影响 | 第47-49页 |
·其它对浸液稳定性有影响的因素 | 第49页 |
·浸层形貌、成分分析及施镀效果 | 第49-50页 |
·本章小结 | 第50-52页 |
第4章 低频磁屏蔽材料的制备工艺 | 第52-70页 |
·实验原理 | 第52-57页 |
·金属电沉积 | 第52-55页 |
·金属共沉积理论 | 第55-56页 |
·非晶、纳米晶态合金的电沉积 | 第56-57页 |
·试验仪器及测试方法 | 第57-58页 |
·电镀基材前处理试验内容 | 第58-59页 |
·铜箔电镀前处理 | 第58页 |
·铝箔电镀前处理 | 第58-59页 |
·非晶、纳米晶软磁合金制备 | 第59页 |
·制备工艺研究 | 第59-68页 |
·主盐浓度与镀层合金成分的关系 | 第59-61页 |
·施镀电压与镀层合金成分的关系 | 第61-62页 |
·镀速随施镀电压的变化关系 | 第62-63页 |
·镀液PH 值随电镀时间的关系 | 第63-64页 |
·镀液晶态结构的影响因素及控制 | 第64-65页 |
·电流密度J 的影响 | 第65页 |
·温度对电镀过程的影响 | 第65页 |
·添加剂(光亮剂)的影响 | 第65-67页 |
·槽液电流效率的测定 | 第67-68页 |
·本章小结 | 第68-70页 |
第5章 低频磁屏蔽材料的性能研究 | 第70-84页 |
·测试仪器与测试方法 | 第70页 |
·镀层与基体结合力 | 第70-71页 |
·样品截面金相观察 | 第71-72页 |
·镀层显微形貌观察 | 第72-73页 |
·镀层结构X 射线分析 | 第73-74页 |
·镀层软磁性能分析 | 第74-80页 |
·软磁合金镀层磁滞回线的测试分析 | 第74-76页 |
·镀层磁化曲线测试分析 | 第76-78页 |
·镀层磁滞回线测试分析 | 第78-80页 |
·100MHz~1.5GHz 频段电磁屏蔽效能 | 第80-81页 |
·低频磁屏蔽效能 | 第81-83页 |
·本章小节 | 第83-84页 |
结论 | 第84-86页 |
参考文献 | 第86-89页 |
攻读硕士期间所发表的学习论文 | 第89-90页 |
致谢 | 第90页 |