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金属封装整流二级管的设计与制造

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 绪论第8-17页
   ·金属封装整流二极管的简介第8-14页
   ·金属封装整流二极管的现状与发展动态第14-15页
   ·本论文的主要工作第15-17页
第二章 2CZXX 型产品设计第17-39页
   ·CZXX 型产品外形第17-19页
   ·最大额定值第19页
   ·主要电特性第19-20页
   ·关键技术及难点第20-22页
   ·研制保障性分析第22-23页
   ·电参数设计第23-29页
   ·结构设计第29-32页
   ·工艺设计第32-37页
   ·工艺流程设计第37-39页
第三章 2CZXX 型产品重点工序工艺过程第39-50页
   ·硅片清洗第39-40页
   ·扩散工艺第40-41页
   ·烧焊工序第41-42页
   ·台面腐蚀第42-44页
   ·镀镍工序第44-47页
   ·电参数测试工序第47-50页
第四章 2CZXX 主要问题解决第50-57页
   ·初样阶段主要问题解决第50-53页
   ·正样阶段主要问题解决第53-57页
第五章 2CZXX 产品可靠性试验第57-65页
   ·可靠性摸底和验证试验第57页
   ·高温贮存第57-58页
   ·温度循环第58页
   ·引出端拉力强度第58页
   ·恒定加速度第58-59页
   ·高温反偏第59页
   ·功率老炼第59-60页
   ·粒子碰槽噪声检测试验第60-62页
   ·关键设备第62页
   ·参数水平第62-65页
第六章 结论第65-68页
致谢第68-69页
参考文献第69-70页
攻硕期间取得的成果第70-71页

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