基于磁控溅射技术的薄膜热电偶测温系统
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-10页 |
1 绪论 | 第10-27页 |
1.1 论文选题背景及其研究意义 | 第10-11页 |
1.2 国内外主要切削温度测量技术及发展趋势 | 第11-20页 |
1.2.1 自然热电偶法 | 第11-12页 |
1.2.2 人工热电偶法 | 第12-13页 |
1.2.3 半人工热电偶法 | 第13-14页 |
1.2.4 薄膜热电偶测温方法 | 第14-18页 |
1.2.5 红外辐射测温方法 | 第18-20页 |
1.3 溅射薄膜沉积技术简介 | 第20-26页 |
1.3.1 溅射现象 | 第20页 |
1.3.2 典型的薄膜溅射沉积方法 | 第20-24页 |
1.3.3 偏压溅射 | 第24页 |
1.3.4 微波 ECR等离子体源增强溅射 | 第24-26页 |
1.4 本文研究的主要内容及组织结构 | 第26-27页 |
2 测温系统总体设计 | 第27-39页 |
2.1 测温系统的工作原理 | 第27-28页 |
2.2 测温系统的整体构成及安装 | 第28-36页 |
2.2.1 温度信号获取 | 第28-31页 |
2.2.2 力信号获取 | 第31-32页 |
2.2.3 数据采集板的选择及其应用 | 第32-33页 |
2.2.4 信号调理电路 | 第33-36页 |
2.3 系统软件介绍 | 第36-39页 |
3 薄膜热电偶测温传感器的研制 | 第39-57页 |
3.1 薄膜热电偶的工作原理 | 第39-44页 |
3.1.1 热电效应简介 | 第39-42页 |
3.1.2 热电偶测温的四个重要定律 | 第42-44页 |
3.2 薄膜热电偶测温传感器的结构设计 | 第44-45页 |
3.3 薄膜热电偶的静态标定 | 第45-50页 |
3.3.1 静态标定时的注意事项 | 第45-46页 |
3.3.2 具体的标定过程 | 第46-47页 |
3.3.3 静态标定结果 | 第47-50页 |
3.4 薄膜热电偶的动态标定 | 第50-54页 |
3.4.1 薄膜热电偶常用的动态标定方法 | 第50-52页 |
3.4.2 薄膜热电偶测温系统的动态标定 | 第52-54页 |
3.5 信号调理电路 | 第54-57页 |
3.5.1 直流稳压电源 | 第54页 |
3.5.2 热电偶冷端温度补偿电路 | 第54-56页 |
3.5.3 放大模块 | 第56-57页 |
4 热电偶薄膜的制作 | 第57-68页 |
4.1 合金薄膜沉积技术简介 | 第57-58页 |
4.2 微波 ECR射频磁控溅射的原理及特点 | 第58-61页 |
4.3 热电偶薄膜的沉积过程 | 第61-63页 |
4.4 热电偶薄膜沉积过程中的工艺参数选择 | 第63-64页 |
4.5 热电偶薄膜的性能测试 | 第64-68页 |
5 切削实验及误差分析 | 第68-74页 |
5.1 化爆材料切削试验 | 第68-72页 |
5.2 动态测温误差分析 | 第72-74页 |
结论 | 第74-75页 |
参考文献 | 第75-78页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第78-79页 |
致谢 | 第79-80页 |
附录 | 第80-84页 |
大连理工大学学位论文版权使用授权书 | 第84页 |