摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-12页 |
1 概论 | 第12-31页 |
·引言 | 第12页 |
·现有的布线方法与工艺简介 | 第12-18页 |
·激光柔性布线技术的国内外发展概况 | 第18-23页 |
·本课题的来源、方法、理论依据以及应用前景 | 第23-26页 |
·本文的研究目标、技术路线、技术关键及创新 | 第26-29页 |
·本章小结 | 第29-31页 |
2 激光微细熔覆电子浆料制备导体原理及质量控制基础 | 第31-38页 |
·前言 | 第31页 |
·激光微细熔覆柔性布线技术的原理及可行性分析 | 第31-32页 |
·激光微细熔覆柔性布线预置层控制研究 | 第32-36页 |
·本章小结 | 第36-38页 |
3 激光微细熔覆电子浆料制备导线的质量控制规律研究 | 第38-52页 |
·前言 | 第38页 |
·实验材料及设备 | 第38-39页 |
·布线工艺对导体厚度的影响 | 第39-41页 |
·布线工艺对导体宽度的影响 | 第41-47页 |
·导电浆料粘度对导线致密性的影响 | 第47-48页 |
·激光微细熔覆柔性布线温度场构建及其数值解 | 第48-51页 |
·本章小结 | 第51-52页 |
4 激光微细熔覆电子浆料制备导线机理研究 | 第52-69页 |
·前言 | 第52页 |
·导电浆料的热分析 | 第52-57页 |
·预置层和导线的SEM 微观形貌 | 第57-60页 |
·EDS 能谱分析 | 第60-62页 |
·导体成型机理和附着机理探讨 | 第62-66页 |
·激光微细熔覆柔性布线的唯象模型 | 第66-67页 |
·本章小结 | 第67-69页 |
5 导体性能研究与测试 | 第69-78页 |
·前言 | 第69-70页 |
·导体轮廓及表面状况 | 第70页 |
·与基板的结合强度 | 第70-72页 |
·电阻率 | 第72-75页 |
·可焊性(或润湿性) | 第75-77页 |
·本章小结 | 第77-78页 |
6 激光微细熔覆柔性布线设备及控制系统硬件设计 | 第78-90页 |
·前言 | 第78页 |
·设备的设计与制造 | 第78-81页 |
·设备的性能指标 | 第81-82页 |
·激光微细熔覆柔性布线控制系统组成及设计 | 第82-89页 |
·本章小结 | 第89-90页 |
7 激光微细熔覆柔性布线控制软件实现及其应用 | 第90-103页 |
·前言 | 第90页 |
·开放式运动控制系统及其开发方法 | 第90-92页 |
·激光微细熔覆柔性布线系统软件设计与实现 | 第92-94页 |
·激光微细熔覆控制系统中关键模块及算法 | 第94-97页 |
·系统功能简介 | 第97-99页 |
·激光微细熔覆柔性布线技术的应用 | 第99-102页 |
·本章小结 | 第102-103页 |
8 总结与展望 | 第103-105页 |
·主要结论 | 第103-104页 |
·问题和展望 | 第104-105页 |
致谢 | 第105-114页 |
攻读博士学位期间所发表的论文和成果 | 第114-116页 |