| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 课题来源 | 第9页 |
| 1.2 研究背景及意义 | 第9-11页 |
| 1.3 三维曲面共形电子成形工艺研究现状 | 第11-14页 |
| 1.4 电路结构设计研究现状 | 第14-18页 |
| 1.5 本文主要工作及内容安排 | 第18-19页 |
| 2 三维曲面共形电子器件制造材料和工艺 | 第19-32页 |
| 2.1 三维曲面共形电子器件材料的选择 | 第19-22页 |
| 2.2 三维曲面共形电子制造工艺方案设计 | 第22-24页 |
| 2.3 二维平面电子器件的制造加工 | 第24-27页 |
| 2.4 电子器件与三维模型的视觉对准 | 第27-28页 |
| 2.5 热成形 | 第28-30页 |
| 2.6 本章小结 | 第30-32页 |
| 3 三维曲面共形电子成形效果的影响因素探究及优化 | 第32-58页 |
| 3.1 热成形效果的评价参数 | 第32-38页 |
| 3.2 不同实验因素对热成形效果的影响探究 | 第38-50页 |
| 3.3 金属电路成形前后的映射关系探究 | 第50-56页 |
| 3.4 本章小结 | 第56-58页 |
| 4 基于热成形的三维曲面共形电子加工实例 | 第58-65页 |
| 4.1 电子器件不需要贴合于三维模型特定位置的应用实例 | 第58-59页 |
| 4.2 电子器件需要贴合于三维模型特定位置的应用实例 | 第59-63页 |
| 4.3 本章小结 | 第63-65页 |
| 5 总结与展望 | 第65-68页 |
| 5.1 全文总结 | 第65-66页 |
| 5.2 全文展望 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-74页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间研究成果 | 第74页 |