| 第一章 绪论 | 第1-39页 |
| ·引言 | 第11-12页 |
| ·颗粒铜基复合材料的研究现状 | 第12-21页 |
| ·颗粒增强金属基复合材料的增强机理 | 第12-14页 |
| ·力学性能强化机理 | 第12-13页 |
| ·功能复合 | 第13-14页 |
| ·颗粒增强体 | 第14-15页 |
| ·铜基复合材料的制备方法 | 第15-18页 |
| ·粉末冶金法 | 第15-16页 |
| ·机械合金化法 | 第16页 |
| ·原位自生成法 | 第16页 |
| ·内氧化法 | 第16-17页 |
| ·喷射沉积法 | 第17页 |
| ·颗粒表面化学包覆法 | 第17-18页 |
| ·颗粒增强铜基复合材料的应用 | 第18-20页 |
| ·电接触材料 | 第18-19页 |
| ·电子封装材料 | 第19页 |
| ·其它应用领域 | 第19-20页 |
| ·影响颗粒增强铜基复合材料性能的因素 | 第20-21页 |
| ·陶瓷粉末化学镀铜 | 第21-30页 |
| ·引言 | 第21-22页 |
| ·化学镀的基本原理 | 第22-24页 |
| ·化学镀铜机理 | 第24-26页 |
| ·化学镀铜的热力学条件 | 第24-25页 |
| ·化学镀铜的动力学 | 第25-26页 |
| ·陶瓷粉体化学镀 | 第26-28页 |
| ·陶瓷粉体化学镀的特点 | 第26-27页 |
| ·陶瓷粉体的化学镀的过程 | 第27-28页 |
| ·影响化学镀铜的因素 | 第28-30页 |
| ·粉末烧结 | 第30-38页 |
| ·粉末烧结方法 | 第30-32页 |
| ·粉末烧结过程的基本类型 | 第30-31页 |
| ·粉末烧结方法 | 第31-32页 |
| ·粉末烧结理论 | 第32-37页 |
| ·烧结的扩散理论 | 第33-36页 |
| ·烧结的流动理论 | 第36页 |
| ·烧结的几何理论 | 第36-37页 |
| ·强化烧结理论 | 第37页 |
| ·影响粉末烧结的因素 | 第37-38页 |
| ·课题的提出及意义 | 第38-39页 |
| 第二章 实验方法 | 第39-49页 |
| ·纳米Al_2O_3化学镀铜复合粉末的烧结 | 第39-42页 |
| ·原始纳米Al_2O_3化学镀铜复合粉末 | 第39-40页 |
| ·Cu-Al_2O_3(p)化学镀粉末复合粉末的预处理 | 第40页 |
| ·Cu-Al_2O_3(p)化学镀粉末复合粉末的压制成型 | 第40-41页 |
| ·成型块的烧结 | 第41页 |
| ·致密度测定 | 第41-42页 |
| ·物相、形貌及能谱分析 | 第42页 |
| ·纳米Al_2O_3化学镀铜工艺对烧结组织及性能的影响 | 第42-49页 |
| ·原始纳米Al_2O_3粉体 | 第42-43页 |
| ·纳米氧化铝粉体的预处理 | 第43-45页 |
| ·粗化 | 第43-44页 |
| ·敏化 | 第44页 |
| ·活化 | 第44-45页 |
| ·浆料制备 | 第45页 |
| ·纳米粉体的超声波化学镀铜 | 第45-48页 |
| ·化学镀粉末的后处理 | 第48页 |
| ·镀覆后的粉体分析 | 第48-49页 |
| 第三章 纳米Al_2O_3(P)化学镀铜复合粉末的烧结致密化 | 第49-74页 |
| ·引言 | 第49-50页 |
| ·化学镀铜复合粉末的特性 | 第50-52页 |
| ·烧结工艺参数对复合粉末致密化的影响 | 第52-63页 |
| ·烧结气氛的影响 | 第52-54页 |
| ·粉末预处理对烧结致密性的影响 | 第54-56页 |
| ·压制压力对烧结致密性的影响 | 第56-58页 |
| ·烧结温度对致密化的影响 | 第58-60页 |
| ·保温时间对致密度的影响 | 第60-62页 |
| ·复压复烧对致密度的影响 | 第62-63页 |
| ·化学镀粉末高温还原处理的影响 | 第63-64页 |
| ·影响烧结致密化的其它因素 | 第64-66页 |
| ·氧化铝含量对致密度的影响 | 第64-65页 |
| ·增强体尺寸对致密化的影响 | 第65-66页 |
| ·化学镀铜复合粉末烧结工艺的优化 | 第66-68页 |
| ·化学镀铜复合粉末烧结后的形貌及能谱 | 第68-72页 |
| ·本章小节 | 第72-74页 |
| 第四章 纳米Al_2O_3化学镀铜工艺对粉末组织形貌的影响 | 第74-101页 |
| ·引言 | 第74-75页 |
| ·不同预处理方式对Al_2O_3粒度分布的影响 | 第75-77页 |
| ·施镀方式对粉末粒度分布的影响 | 第77-83页 |
| ·直接混合方式 | 第78-79页 |
| ·NaOH溶液滴加方式 | 第79-80页 |
| ·还原溶液滴加方式 | 第80页 |
| ·主盐滴加方式 | 第80-81页 |
| ·不同施镀方式下的结果分析 | 第81-83页 |
| ·主盐滴加方式下机理及工艺的探讨 | 第83-91页 |
| ·解胶过程 | 第83-85页 |
| ·还原溶液的pH值的影响 | 第85-91页 |
| ·pH值对预处理粉末分散性的影响 | 第85-87页 |
| ·不同pH下化学镀铜粉的粒径分布 | 第87-89页 |
| ·主盐滴加方式中的动力学因素的影响 | 第89-91页 |
| ·改进工艺后化学镀铜粉的形貌及能谱 | 第91-94页 |
| ·化学镀铜粉末中的杂质 | 第94-99页 |
| ·本章小节 | 第99-101页 |
| 第五章 全文结论 | 第101-103页 |
| 参考文献 | 第103-109页 |
| 致谢 | 第109页 |
