| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-33页 |
| ·引言 | 第9-15页 |
| ·微波介质陶瓷材料的应用及性能要求 | 第9-13页 |
| ·微波介质陶瓷的介电特性 | 第13-15页 |
| ·微波介质陶瓷的历史及现状 | 第15-23页 |
| ·微波介质陶瓷的历史 | 第15-16页 |
| ·高介微波介质陶瓷 | 第16-21页 |
| ·低温烧结微波介质陶瓷 | 第21-23页 |
| ·微波介质陶瓷低温烧结的途径和机制 | 第23-26页 |
| ·选择固有烧结温度低的体系 | 第23-24页 |
| ·外加烧结助剂的微波介质陶瓷 | 第24-26页 |
| ·提高粉体活性和选择超细粉原料合成 | 第26页 |
| ·Ba_(6-3x)Nd_(8+2x)Ti_(18)O_(54)系微波介质陶瓷低温化研究现状 | 第26-27页 |
| ·本论文课题的提出 | 第27-28页 |
| ·Ba_(6-3x)Nd_(8+2x)Ti_(18)O_(54)系统微波介质陶瓷低温烧结立项依据 | 第27-28页 |
| ·Ba_(6-3x)Nd_(8+2x)Ti_(18)O_(54)系统微波介质陶瓷低温烧结研究内容 | 第28页 |
| 参考文献 | 第28-33页 |
| 第二章 Ba_(6-3x)Nd_(8+2x)Ti_(18)O_(54)低温烧结实验 | 第33-40页 |
| ·实验原料 | 第33页 |
| ·烧结助剂的制备过程 | 第33-34页 |
| ·Ba_(6-3x)Nd_(8+2x)Ti_(18)O_(54)低温烧结成分设计 | 第34-36页 |
| ·Ba_(6-3x)Nd_(8+2x)Ti_(18)O_(54)陶瓷低温烧结工艺路线及参数 | 第36-37页 |
| ·Ba_(6-3x)Nd_(8+2x)Ti_(18)O_(54)陶瓷低温烧结工艺路线 | 第36-37页 |
| ·Ba_(6-3x)Nd_(8+2x)Ti_(18)O_(54)陶瓷低温烧结工艺参数 | 第37页 |
| ·性能测试与分析 | 第37-39页 |
| ·密度测量 | 第37-38页 |
| ·显微结构与组成分析 | 第38页 |
| ·微波介电性能测试 | 第38-39页 |
| ·小结 | 第39-40页 |
| 第三章 Ba_(6-3x)Nd_(8+2x)Ti_(18)O_(54)配方优选及改性 | 第40-58页 |
| ·前言 | 第40-41页 |
| ·Ba_(6-3x)Nd_(8+2x)Ti_(18)O_(54)配方组成与性能的关系 | 第41-47页 |
| ·Ba_(6-3x)Nd_(8+2x)Ti_(18)O_(54)烧结特性 | 第41-42页 |
| ·不同配方组成Ba_(6-3x)Nd_(8+2x)Ti_(18)O_(54)陶瓷显微结构和相组成 | 第42-45页 |
| ·不同配方组成Ba_(6-3x)Nd_(8+2x)Ti_(18)O_(54)陶瓷微波介电性能 | 第45-47页 |
| ·烧结温度对Ba_(6-3x)Nd_(8+2x)Ti_(18)O_(54)(x=2／3)的影响 | 第47-51页 |
| ·Ba_(6-3x)Nd_(8+2x)Ti_(18)O_(54)(x=2／3)预烧制度的确定 | 第47-48页 |
| ·Ba_(6-3x)Nd_(8+2x)Ti_(18)O_(54)(x=2／3)的微结构与相组成 | 第48-50页 |
| ·不同烧结温度下Ba_(6-3x)Nd_(8+2x)Ti_(18)O_(54)(x=2／3)的微波介电性能 | 第50-51页 |
| ·Bi置换Nd的配方组成与性能的关系 | 第51-54页 |
| ·Bi置换Nd的陶瓷烧结特性 | 第51页 |
| ·Bi置换Nd的陶瓷显微结构和相组成 | 第51-53页 |
| ·Bi置换Nd的陶瓷微波介电性能 | 第53-54页 |
| ·烧结温度对Bi置换Nd的陶瓷的影响 | 第54-57页 |
| ·不同温度下Bi置换Nd的陶瓷显微结构和相组成 | 第54-56页 |
| ·不同温度下Bi置换Nd的陶瓷微波介电性能 | 第56-57页 |
| ·小结 | 第57页 |
| 参考文献 | 第57-58页 |
| 第四章 BCC降低Ba_(6-3x)Nd_(8+2x)Ti_(18)O_(54)陶瓷烧结温度 | 第58-68页 |
| ·前言 | 第58页 |
| ·BCC添加量对Ba_(6-3x)Nd_(8+2x)Ti_(18)O_(54)性能的影响 | 第58-63页 |
| ·BCC添加量对Ba_(6-3x)Nd_(8+2x)Ti_(18)O_(54)烧结特性的影响 | 第58-59页 |
| ·BCC添加量对Ba_(6-3x)Nd_(8+2x)Ti_(18)O_(54)显微结构和相组成的影响 | 第59-61页 |
| ·BCC添加量对Ba_(6-3x)Nd_(8+2x)Ti_(18)O_(54)微波介电性能的影响 | 第61-63页 |
| ·BCC添加量对Ba_(6-3x)(Nd，Bi)_(8+2x)Ti_(18)O_(54)性能的影响 | 第63-67页 |
| ·BCC添加量对Ba_(6-3x)(Nd，Bi)_(8+2x)Ti_(18)O_(54)烧结特性的影响 | 第63-64页 |
| ·BCC添加量对Ba_(6-3x)(Nd，Bi)_(8+2x)Ti_(18)O_(54)显微结构和相组成的影响 | 第64-65页 |
| ·BCC添加量对Ba_(6-3x)(Nd，Bi)_(8+2x)Ti_(18)O_(54)微波介电性能的影响 | 第65-67页 |
| ·小结 | 第67页 |
| 参考文献 | 第67-68页 |
| 第五章 复合助剂低温烧结Ba_(6-3x)Nd_(8+2x)Ti_(18)O_(54)陶瓷 | 第68-80页 |
| ·前言 | 第68页 |
| ·锌硼硅／BCC复合添加综合研究 | 第68-73页 |
| ·锌硼硅／BCC复合添加烧结特性 | 第68-69页 |
| ·锌硼硅／BCC复合添加显微结构和相组成 | 第69-70页 |
| ·锌硼硅／BCC复合添加微波介电性能 | 第70-73页 |
| ·钡硼硅／BCC复合添加综合研究 | 第73-78页 |
| ·钡硼硅／BCC复合添加烧结特性 | 第73-74页 |
| ·钡硼硅／BCC复合添加显微结构和相组成 | 第74-75页 |
| ·钡硼硅／BCC复合添加微波介电性能 | 第75-78页 |
| ·小结 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-80页 |
| 第六章 总结 | 第80-82页 |
| 附录1 BaCuO_2-CuO(BCC)的差热(DTA)曲线 | 第82-83页 |
| 附录2 ZnO-B_2O_3-SiO_2(ZBS)的差热(DTA)曲线 | 第83-84页 |
| 附录3 BaO-B_2O_3-SiO_2(BBS)的差热(DTA)曲线 | 第84-85页 |
| 致谢 | 第85页 |
