| 1 绪论 | 第1-9页 |
| 2 试验方案的选择 | 第9-15页 |
| ·试验模型的建立 | 第9-14页 |
| ·试验合金的选择 | 第14-15页 |
| 3 电测系统规划与设计 | 第15-49页 |
| ·电测系统整体规划 | 第15-16页 |
| ·电测系统硬件设计 | 第16-29页 |
| ·温度补偿电路 | 第16-20页 |
| ·信号放大电路 | 第20-25页 |
| ·单片机数据采集电路 | 第25-29页 |
| ·电测系统软件设计 | 第29-49页 |
| ·三次样条插值计算法 | 第29-32页 |
| ·测控软件 | 第32-35页 |
| ·串行通讯控制软件 | 第35-40页 |
| ·分析软件 | 第40-47页 |
| ·软件系统对外界干扰的控制 | 第47-49页 |
| 4 测试结果与分析 | 第49-57页 |
| ·测试过程的传热分析 | 第49-50页 |
| ·试验测试结果 | 第50-55页 |
| ·铅锡合金冷却曲线 | 第50-52页 |
| ·铝硅合金冷却曲线 | 第52-53页 |
| ·铝硅合金的温度场 | 第53-55页 |
| ·测试结果分析 | 第55-57页 |
| 5 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
| 致谢 | 第61页 |