| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-30页 |
| ·MEMS 简介 | 第8-11页 |
| ·MEMS 的定义 | 第8-9页 |
| ·微机电系统的应用 | 第9页 |
| ·MEMS 技术的重要性与市场 | 第9-10页 |
| ·MEMS 技术基础 | 第10-11页 |
| ·微系统加工工艺 | 第11-16页 |
| ·体微加工技术 | 第12-13页 |
| ·表面微加工技术 | 第13-14页 |
| ·大高宽比的微系统技术 | 第14-15页 |
| ·小结 | 第15-16页 |
| ·红外探测器 | 第16-19页 |
| ·红外探测器应用领域 | 第16-17页 |
| ·测辐射计种类 | 第17-19页 |
| ·微测辐射热计 | 第19-24页 |
| ·测辐射热计原理 | 第19页 |
| ·测辐射热计基本性能参数 | 第19-21页 |
| ·信号读取 | 第21-22页 |
| ·测辐射热计的噪声 | 第22-23页 |
| ·测辐射热计性能限制因素 | 第23-24页 |
| ·有限元分析方法 | 第24-27页 |
| ·MEMS 辅助分析软件 | 第24页 |
| ·有限元方法 | 第24-26页 |
| ·Intellisuite | 第26-27页 |
| ·本论文研究背景、工作内容和创新性 | 第27-30页 |
| 第二章 微测辐射热计基本材料及工艺 | 第30-41页 |
| ·微测辐射热计用多孔硅研究 | 第31-34页 |
| ·多孔硅形成原理 | 第31页 |
| ·多孔硅制备 | 第31-33页 |
| ·多孔硅的微观结构 | 第33-34页 |
| ·氧化钒热敏感薄膜研究 | 第34-41页 |
| ·氧化钒晶体的结构与特性 | 第35-37页 |
| ·氧化钒薄膜制备工艺研究 | 第37-39页 |
| ·氧化钒薄膜分析方法 | 第39-41页 |
| 第三章 微测辐射热计工艺流程研究 | 第41-59页 |
| ·微测辐射热计结构选择 | 第41-43页 |
| ·版图绘制 | 第43-44页 |
| ·微测辐射热计制造工艺 | 第44-47页 |
| ·工艺流程说明 | 第47-58页 |
| ·硅片准备 | 第47-48页 |
| ·多孔硅掩蔽膜 | 第48-50页 |
| ·多孔硅腐蚀窗口 | 第50-52页 |
| ·制备多孔硅 | 第52-54页 |
| ·制备结构层 | 第54-56页 |
| ·制备红外敏感层 | 第56-57页 |
| ·制备红外吸收层 | 第57页 |
| ·释放多孔硅牺牲层 | 第57-58页 |
| ·小结 | 第58-59页 |
| 第四章 微测辐射热计产品失效研究 | 第59-75页 |
| ·MEMS 产业化发展要求 | 第59-60页 |
| ·硬失效与软失效 | 第60-61页 |
| ·微测辐射热计失效分类系统研究 | 第61-73页 |
| ·失效分类系统编号规则 | 第61页 |
| ·Model 1——合格，Model 2——可修复 | 第61-62页 |
| ·Model 3——电路失效 | 第62-65页 |
| ·Model 4——敏感单元失效 | 第65-72页 |
| ·Model 5——功能失效 | 第72-73页 |
| ·测试后封装 | 第73-74页 |
| ·小结 | 第74-75页 |
| 第五章 微测辐射热计微结构力学与热学模拟 | 第75-83页 |
| ·蛇形结构模拟 | 第75-77页 |
| ·基本微桥结构模拟 | 第77-80页 |
| ·特殊结构模拟 | 第80-82页 |
| ·小结 | 第82-83页 |
| 第六章 结论与展望 | 第83-86页 |
| ·实验结论 | 第83-84页 |
| ·工作展望 | 第84-86页 |
| 参考文献 | 第86-90页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第90-91页 |
| 致谢 | 第91页 |