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32位微处理器的温度控制单元设计

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
第一章 绪论第9-18页
   ·课题背景第9-10页
   ·传感器实现的途径第10-11页
   ·温度传感器第11-14页
   ·温度传感器的特点第14-15页
   ·集成温度传感器的应用领域第15-16页
   ·集成温度传感器发展现状和未来预测第16页
   ·本论文的主要工作第16-18页
第二章 感温器件的研究第18-27页
   ·MOSFET 感温模型第18-19页
   ·BJT 感温模型第19-26页
     ·衬底PNP 管的VEB 研究第20-22页
     ·PTAT 电压第22-25页
     ·衬底PNP 管压电结型效应第25-26页
   ·CMOS 工艺下的电阻第26-27页
第三章 集成温度传感器设计第27-34页
   ·微处理器中CMOS 温度传感器的介绍第27-28页
   ·集成温度传感器核心电路原理与设计第28-31页
     ·PTAT 电路设计原理第28-30页
     ·PTAT 电路工作原理第30-31页
   ·电源电压对输出电压差VOUT 的影响第31页
   ·设计高PSRR 的运算放大器第31-32页
   ·温度控制单元的设计第32-34页
第四章 软件HSPICE 的简介与使用第34-48页
   ·软件HSPICE 简介第34-35页
   ·输入网表文件的规范格式第35-36页
   ·HSPICE 模拟分析的类型第36-37页
   ·输出格式第37-39页
   ·仿真控制和收敛第39-40页
   ·输入语句第40-41页
   ·应用软件Hspice 设计TAU 网表文件第41-46页
   ·统计分析仿真第46-48页
第五章 温度控制单元的系统分析与仿真结果第48-78页
   ·温度控制单元中的模拟集成电路设计第49-59页
     ·偏置电压基准产生器第50-53页
     ·温度传感器电路第53-56页
     ·数模转换电路与电流放大电路第56页
     ·比较器设计第56-59页
   ·温度控制单元的数字集成电路设计第59-66页
     ·温度码译码器设计第59-61页
     ·温度传感器的曲率校正电路设计第61-66页
   ·温度控制单元仿真结果第66-70页
   ·DAC 电路的技术指标统计第70-72页
   ·校正电路的汇编语言设计第72-77页
   ·温度控制单元的所有指标总结第77-78页
第六章 温度控制单元的版图设计第78-87页
   ·温度控制单元版图设计的考虑第78-82页
     ·噪声抑制第78-79页
     ·闩锁效应第79页
     ·不匹配第79-80页
     ·PAD 点静电设计第80页
     ·MOS 电容的原理第80-82页
   ·温度控制单元版图的实现第82-83页
     ·温度传感器版图第82页
     ·PMOS 偏置电路版图第82-83页
     ·比较器版图第83页
     ·曲率校正电路DAC 版图第83页
     ·集成电容第83页
   ·本设计温度控制单元整体版图布局第83-86页
     ·32 位微处理器的整体布局第83-85页
     ·温度控制单元TAU 的版图布局第85页
     ·TAU 实际版图第85-86页
   ·本章小结第86-87页
第七章 结论第87-89页
致谢第89-90页
参考文献第90-93页

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