32位微处理器的温度控制单元设计
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-18页 |
| ·课题背景 | 第9-10页 |
| ·传感器实现的途径 | 第10-11页 |
| ·温度传感器 | 第11-14页 |
| ·温度传感器的特点 | 第14-15页 |
| ·集成温度传感器的应用领域 | 第15-16页 |
| ·集成温度传感器发展现状和未来预测 | 第16页 |
| ·本论文的主要工作 | 第16-18页 |
| 第二章 感温器件的研究 | 第18-27页 |
| ·MOSFET 感温模型 | 第18-19页 |
| ·BJT 感温模型 | 第19-26页 |
| ·衬底PNP 管的VEB 研究 | 第20-22页 |
| ·PTAT 电压 | 第22-25页 |
| ·衬底PNP 管压电结型效应 | 第25-26页 |
| ·CMOS 工艺下的电阻 | 第26-27页 |
| 第三章 集成温度传感器设计 | 第27-34页 |
| ·微处理器中CMOS 温度传感器的介绍 | 第27-28页 |
| ·集成温度传感器核心电路原理与设计 | 第28-31页 |
| ·PTAT 电路设计原理 | 第28-30页 |
| ·PTAT 电路工作原理 | 第30-31页 |
| ·电源电压对输出电压差VOUT 的影响 | 第31页 |
| ·设计高PSRR 的运算放大器 | 第31-32页 |
| ·温度控制单元的设计 | 第32-34页 |
| 第四章 软件HSPICE 的简介与使用 | 第34-48页 |
| ·软件HSPICE 简介 | 第34-35页 |
| ·输入网表文件的规范格式 | 第35-36页 |
| ·HSPICE 模拟分析的类型 | 第36-37页 |
| ·输出格式 | 第37-39页 |
| ·仿真控制和收敛 | 第39-40页 |
| ·输入语句 | 第40-41页 |
| ·应用软件Hspice 设计TAU 网表文件 | 第41-46页 |
| ·统计分析仿真 | 第46-48页 |
| 第五章 温度控制单元的系统分析与仿真结果 | 第48-78页 |
| ·温度控制单元中的模拟集成电路设计 | 第49-59页 |
| ·偏置电压基准产生器 | 第50-53页 |
| ·温度传感器电路 | 第53-56页 |
| ·数模转换电路与电流放大电路 | 第56页 |
| ·比较器设计 | 第56-59页 |
| ·温度控制单元的数字集成电路设计 | 第59-66页 |
| ·温度码译码器设计 | 第59-61页 |
| ·温度传感器的曲率校正电路设计 | 第61-66页 |
| ·温度控制单元仿真结果 | 第66-70页 |
| ·DAC 电路的技术指标统计 | 第70-72页 |
| ·校正电路的汇编语言设计 | 第72-77页 |
| ·温度控制单元的所有指标总结 | 第77-78页 |
| 第六章 温度控制单元的版图设计 | 第78-87页 |
| ·温度控制单元版图设计的考虑 | 第78-82页 |
| ·噪声抑制 | 第78-79页 |
| ·闩锁效应 | 第79页 |
| ·不匹配 | 第79-80页 |
| ·PAD 点静电设计 | 第80页 |
| ·MOS 电容的原理 | 第80-82页 |
| ·温度控制单元版图的实现 | 第82-83页 |
| ·温度传感器版图 | 第82页 |
| ·PMOS 偏置电路版图 | 第82-83页 |
| ·比较器版图 | 第83页 |
| ·曲率校正电路DAC 版图 | 第83页 |
| ·集成电容 | 第83页 |
| ·本设计温度控制单元整体版图布局 | 第83-86页 |
| ·32 位微处理器的整体布局 | 第83-85页 |
| ·温度控制单元TAU 的版图布局 | 第85页 |
| ·TAU 实际版图 | 第85-86页 |
| ·本章小结 | 第86-87页 |
| 第七章 结论 | 第87-89页 |
| 致谢 | 第89-90页 |
| 参考文献 | 第90-93页 |