摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-12页 |
Contents | 第12-15页 |
第1章 绪论 | 第15-34页 |
·研究的目的和意义 | 第15-16页 |
·陶瓷连接的国内外研究现状 | 第16-25页 |
·钎焊连接 | 第16-18页 |
·固相扩散连接 | 第18-21页 |
·部分瞬时液相连接 | 第21-24页 |
·氧氮玻璃连接 | 第24-25页 |
·陶瓷的活性钎焊研究现状 | 第25-31页 |
·陶瓷的润湿性原理 | 第25-28页 |
·界面反应热力学与动力学 | 第28-30页 |
·接头残余应力测定及缓解方法 | 第30-31页 |
·陶瓷高温钎焊研究现状 | 第31-33页 |
·本文主要研究内容 | 第33-34页 |
第2章 试验材料及试验方法 | 第34-43页 |
·试验材料与试验设备 | 第34-35页 |
·试验材料 | 第34-35页 |
·钎焊设备 | 第35页 |
·连接方法及钎焊工艺 | 第35-38页 |
·材料的组织和性能分析 | 第38-43页 |
·扫描电镜观察 | 第38页 |
·透射电镜观察 | 第38-41页 |
·电子背散射衍射分析技术 | 第41页 |
·性能测试 | 第41-43页 |
第3章 Au-Ni-V 活性钎料连接Si_3N_4/Si_3N_4陶瓷接头的显微组织与力学性能 | 第43-71页 |
·前言 | 第43-44页 |
·Si_3N_4/Si_3N_4 陶瓷接头显微结构分析 | 第44-48页 |
·钎料中V 含量变化对Si_3N_4/Si_3N_4 陶瓷接头组织与力学性能的影响 | 第48-58页 |
·钎料中V 含量变化对Si_3N_4/Si_3N_4 陶瓷接头显微组织的影响 | 第48-54页 |
·钎料中V 含量变化对Si_3N_4/Si_3N_4 陶瓷接头力学性能的影响 | 第54-58页 |
·钎焊温度对Si_3N_4/Si_3N_4 陶瓷接头组织与力学性能的影响 | 第58-63页 |
·钎焊温度对Si_3N_4/Si_3N_4 陶瓷接头显微组织的影响 | 第58-61页 |
·钎焊温度对Si_3N_4/Si_3N_4 陶瓷接头力学性能的影响 | 第61-63页 |
·保温时间对Si_3N_4/Si_3N_4 陶瓷接头组织与力学性能的影响 | 第63-67页 |
·保温时间对Si_3N_4/Si_3N_4 陶瓷接头显微组织的影响 | 第64-66页 |
·保温时间对Si_3N_4/Si_3N_4 陶瓷接头力学性能的影响 | 第66-67页 |
·Si_3N_4/Si_3N_4 陶瓷接头的高温性能研究 | 第67-69页 |
·本章小结 | 第69-71页 |
第4章 在Au-Ni-V 钎料中加入第四组元的探索与研究 | 第71-89页 |
·前言 | 第71页 |
·Pd 元素的加入对Si_3N_4/Si_3N_4 陶瓷接头显微组织和力学性能的影响 | 第71-82页 |
·钎料的成分设计 | 第71-74页 |
·Pd 的加入对Si_3N_4/Si_3N_4 陶瓷接头显微组织的影响 | 第74-79页 |
·Pd 的加入对Si_3N_4/Si_3N_4 陶瓷接头力学性能的影响 | 第79-82页 |
·Mo 的加入对Si_3N_4/Si_3N_4 陶瓷接头显微组织和力学性能的影响 | 第82-88页 |
·钎料的成分设计 | 第82-83页 |
·Mo 的加入对Si_3N_4/Si_3N_4 陶瓷接头显微组织的影响 | 第83-87页 |
·Mo 的加入对Si_3N_4/Si_3N_4 陶瓷接头力学性能的影响 | 第87-88页 |
·本章小结 | 第88-89页 |
第5章 Si_3N_4陶瓷活性钎焊的连接机理研究 | 第89-116页 |
·前言 | 第89页 |
·界面反应层的微观结构与生长行为 | 第89-104页 |
·Si_3N_4 与V 之间的反应热力学计算 | 第89-92页 |
·界面反应层的生长行为研究 | 第92-97页 |
·界面反应层的结构与位相关系 | 第97-101页 |
·第四组元的加入对界面反应层形成机理的影响 | 第101-104页 |
·接头焊缝合金区中相的演化机制 | 第104-114页 |
·焊缝合金区中的富Au 相与富Ni 相 | 第104-109页 |
·V 含量变化对焊缝合金区形成机理的影响 | 第109-111页 |
·第四组元的加入对焊缝合金区显微结构的影响 | 第111-114页 |
·本章小结 | 第114-116页 |
结论 | 第116-118页 |
参考文献 | 第118-130页 |
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 | 第130-133页 |
致谢 | 第133-134页 |
个人简历 | 第134页 |