| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 课题背景与意义 | 第9-10页 |
| 1.1.1 GaAsHBT功率放大器的应用和发展 | 第9页 |
| 1.1.2 研究GaAsHBT电路温度分布的重要性 | 第9-10页 |
| 1.2 电路温度分布的研究现状 | 第10-12页 |
| 1.3 主要内容与设计指标 | 第12-13页 |
| 1.3.1 主要内容 | 第12页 |
| 1.3.2 设计要求和指标 | 第12-13页 |
| 1.4 论文工作内容安排 | 第13-15页 |
| 第2章 GaAsHBT电路的热分析理论 | 第15-27页 |
| 2.1 GaAsHBT工作原理 | 第15-16页 |
| 2.2 温度分析的基础理论 | 第16-21页 |
| 2.2.1 放大器热量的产生和传递 | 第16-18页 |
| 2.2.2 温升对GaAsHBT电特性的影响 | 第18-21页 |
| 2.3 温度分析的主要计算方法 | 第21-23页 |
| 2.3.1 基于温度场求解的有限元方法 | 第21-22页 |
| 2.3.2 等效电路的方法 | 第22-23页 |
| 2.3.3 解耦迭代法 | 第23页 |
| 2.4 改进方法 | 第23-25页 |
| 2.5 本章小结 | 第25-27页 |
| 第3章 有源区热加载的提出及主要热生成区域确定 | 第27-45页 |
| 3.1 热生成机制分析确定热生成区域 | 第27-28页 |
| 3.2 HBT器件模拟确定热生成区域 | 第28-40页 |
| 3.2.1 器件建模和网格划分 | 第29-34页 |
| 3.2.2 物理模型的选取 | 第34-36页 |
| 3.2.3 仿真设置和结果分析 | 第36-40页 |
| 3.3 有源区热加载仿真验证 | 第40-43页 |
| 3.4 本章小结 | 第43-45页 |
| 第4章 分布式VBIC电路模型的建立 | 第45-63页 |
| 4.1 VBIC电路模型 | 第45-47页 |
| 4.2 分布式VBIC模型的提出 | 第47-51页 |
| 4.2.1 多指器件温度分布的定性分析 | 第47-50页 |
| 4.2.2 分布式VBIC模型的提出 | 第50-51页 |
| 4.3 基于参数拟合和叠加法提取模型参数 | 第51-58页 |
| 4.3.1 单指HBT的热建模 | 第51-53页 |
| 4.3.2 HBT的函数拟合 | 第53-57页 |
| 4.3.3 叠加法求解模型参数 | 第57-58页 |
| 4.4 利用分布式VBIC模型迭代分析 | 第58-61页 |
| 4.4.1 迭代设置 | 第58-59页 |
| 4.4.2 结果分析 | 第59-61页 |
| 4.5 本章小结 | 第61-63页 |
| 第5章 功率放大器的温度仿真和测试 | 第63-77页 |
| 5.1 GaAsHBT射频功放芯片的介绍 | 第63页 |
| 5.2 功率放大器的温度仿真 | 第63-71页 |
| 5.2.1 热学模型的建立 | 第63-68页 |
| 5.2.2 网格划分 | 第68-69页 |
| 5.2.3 模型设置 | 第69-70页 |
| 5.2.4 仿真结果分析 | 第70-71页 |
| 5.3 温度成像测试 | 第71-73页 |
| 5.2.1 红外测温技术 | 第71-72页 |
| 5.2.2 温度成像测试 | 第72-73页 |
| 5.4 结果分析 | 第73-76页 |
| 5.5 本章小结 | 第76-77页 |
| 第6章 总结和展望 | 第77-79页 |
| 6.1 总结 | 第77-78页 |
| 6.2 展望 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79-81页 |
| 参考文献 | 第81-85页 |
| 在读期间发表的论文与取得的其它研究成果 | 第85页 |