摘要 | 第3-4页 |
abstract | 第4-5页 |
第1章 绪论 | 第9-20页 |
1.1 引言 | 第9-10页 |
1.2 片式电感元件简介 | 第10-13页 |
1.2.1 片式电感的发展与应用 | 第10-11页 |
1.2.2 片式电感用磁芯材料 | 第11-13页 |
1.3 软磁复合材料制备研究进展 | 第13-18页 |
1.3.1 主要性能指标 | 第13-16页 |
1.3.2 软磁复合材料的包覆技术研究概况 | 第16-17页 |
1.3.3 压制成型 | 第17-18页 |
1.3.4 热处理 | 第18页 |
1.4 偶联剂简介 | 第18页 |
1.5 选题意义及研究内容 | 第18-20页 |
第2章 实验过程与方法 | 第20-26页 |
2.1 引言 | 第20页 |
2.2 制备方法与检测分析 | 第20-24页 |
2.2.1 实验原材料与设备 | 第20-22页 |
2.2.2 实验工艺流程 | 第22-24页 |
2.3 性能测试与分析 | 第24-26页 |
2.3.1 密度测试 | 第24页 |
2.3.2 电阻率测量 | 第24-25页 |
2.3.3 X射线衍射 | 第25页 |
2.3.4 扫描电子显微镜分析 | 第25页 |
2.3.5 红外光谱分析 | 第25页 |
2.3.6 阻抗分析仪 | 第25页 |
2.3.7 B-H分析仪 | 第25-26页 |
第3章 FeSiCr软磁合金的包覆及性能研究 | 第26-47页 |
3.1 引言 | 第26页 |
3.2 包覆实验方法 | 第26-27页 |
3.3 FeSiCr/SiO_2粉末的包覆效果研究 | 第27-36页 |
3.3.1 包覆粉末的物相鉴定 | 第28-29页 |
3.3.2 包覆粉末化学成分分析 | 第29-32页 |
3.3.3 包覆粉末表面微结构分析 | 第32-36页 |
3.4 FeSiCr/SiO_2粉末的性能研究 | 第36-44页 |
3.4.1 PVP作偶联剂制备FeSiCr/SiO_2材料的性能研究 | 第36-40页 |
3.4.2 ATPES作偶联剂制备FeSiCr/SiO_2材料的性能研究 | 第40-44页 |
3.5 两种偶联剂包覆机理与产物性能比较 | 第44-45页 |
3.6 本章结论 | 第45-47页 |
第4章 包覆剂分步添加对FeSiCr/SiO_2性能影响的研究 | 第47-55页 |
4.1 引言 | 第47页 |
4.2 包覆剂分步添加工艺实验方案 | 第47-48页 |
4.2.1 研究对象 | 第47页 |
4.2.2 包覆剂分步添加方案 | 第47-48页 |
4.3 包覆剂分步添加对FeSiCr/SiO_2表面微结构的影响 | 第48-49页 |
4.3.1 PVP作偶联剂条件下包覆剂分步添加对材料表面微结构的影响 | 第48-49页 |
4.3.2 ATPES作偶联剂条件下包覆剂分步添加对材料表面微结构的影响 | 第49页 |
4.4 包覆剂分步添加对FeSiCr/SiO_2性能的影响 | 第49-53页 |
4.4.1 PVP作偶联剂条件下包覆剂分步添加对材料性能的影响 | 第49-51页 |
4.4.2 ATPES作偶联剂条件下包覆剂分步添加对材料性能的影响 | 第51-53页 |
4.5 本章结论 | 第53-55页 |
第5章 热处理温度对FeSiCr/SiO_2材料性能的影响 | 第55-62页 |
5.1 引言 | 第55页 |
5.2 热处理温度对FeSiCr/SiO_2软磁复合材料电阻率的影响 | 第55-56页 |
5.3 热处理温度对FeSiCr/SiO_2软磁复合材料磁导率的影响 | 第56-57页 |
5.4 热处理温度对FeSiCr/SiO_2软磁复合材料磁损耗的影响 | 第57-59页 |
5.5 热处理的温度对FeSiCr/SiO_2软磁复合材料品质因数的影响 | 第59-61页 |
5.6 本章小结 | 第61-62页 |
第6章 结论 | 第62-64页 |
参考文献 | 第64-69页 |
致谢 | 第69-71页 |
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第71页 |