SiC零件的激光选区烧结及反应烧结后处理工艺关键技术研究
摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
1 绪论 | 第10-21页 |
1.1 激光选区烧结成形技术 | 第10-12页 |
1.2 激光选区烧结成形陶瓷材料的研究现状 | 第12-13页 |
1.3 碳化硅材料及其成形方法的国内外研究现状 | 第13-16页 |
1.4 反应烧结碳化硅材料的研究现状 | 第16-18页 |
1.5 课题来源、目的和研究意义 | 第18-19页 |
1.6 主要研究内容 | 第19-21页 |
2 SLS/RBCS复合工艺及粉末制备 | 第21-36页 |
2.1 SLS/RBCS复合工艺 | 第21-23页 |
2.2 复合粉末制备 | 第23-29页 |
2.3 实验主要设备 | 第29-31页 |
2.4 性能指标及测量方法 | 第31-35页 |
2.5 本章小结 | 第35-36页 |
3 碳化硅的激光选区烧结成形工艺研究 | 第36-53页 |
3.1 SLS成形工艺 | 第36-50页 |
3.2 成形件缺陷以及对后处理的影响 | 第50-51页 |
3.3 本章小结 | 第51-53页 |
4 反应烧结后处理工艺研究 | 第53-69页 |
4.1 中温碳化 | 第53-58页 |
4.2 高温渗硅 | 第58-68页 |
4.3 本章小结 | 第68-69页 |
5 结论和展望 | 第69-71页 |
5.1 全文总结 | 第69-70页 |
5.2 未来展望 | 第70-71页 |
致谢 | 第71-72页 |
参考文献 | 第72-78页 |
附录1 攻读硕士学位期间发表论文的目录 | 第78-79页 |
附录2 攻读硕士学位期间撰写专利的目录 | 第79页 |