摘要 | 第11-13页 |
ABSTRACT | 第13-14页 |
第一章 前言 | 第15-30页 |
1.1 电子束辐照材料产生的物理效应 | 第16-25页 |
1.1.1 电子束能量沉积引起的温升效应 | 第17-19页 |
1.1.2 电子辐照引起的电子发射及韧致辐射效应 | 第19-24页 |
1.1.3 电子与材料相互作用的数值模拟研究 | 第24-25页 |
1.2 HPM源用收集极的性能要求及其研究现状 | 第25-28页 |
1.2.1 HPM源用收集极需满足的性能要求 | 第25-27页 |
1.2.2 HPM源用收集极材料的研究现状 | 第27-28页 |
1.3 本文研究思路与内容 | 第28-30页 |
1.3.1 研究思路 | 第28-29页 |
1.3.2 研究内容 | 第29-30页 |
第二章 材料电子收集性能的数值模拟 | 第30-50页 |
2.1 强流电子收集材料的的MCNP5数值模拟方法 | 第30-31页 |
2.2 石墨、Ti和Mo单质材料的电子收集性能研究 | 第31-39页 |
2.2.1 入射电子能量对电子收集性能的影响 | 第31-36页 |
2.2.2 材料物性对电子收集性能的影响 | 第36-39页 |
2.3 TiC/C、SiC/C和TaC/C复合材料电子收集性能研究 | 第39-48页 |
2.3.1 涂层厚度对石墨电子收集性能的影响 | 第39-44页 |
2.3.2 SiC、TiC和TaC三种涂层对石墨的电子收集性能的影响 | 第44-48页 |
2.4 本章小结 | 第48-50页 |
第三章 基于熔盐电镀法在石墨表面制备TiC涂层的工艺研究 | 第50-67页 |
3.1 TiC涂层制备工艺的选择 | 第50-52页 |
3.2 熔盐电镀制备Ti镀层的实验研究方法 | 第52-55页 |
3.2.1 实验原料及实验设备 | 第52-53页 |
3.2.2 熔盐体系配方 | 第53页 |
3.2.3 原料粉及样品的预处理 | 第53页 |
3.2.4 熔盐电镀Ti工艺方法 | 第53-55页 |
3.2.5 Ti镀层的热处理工艺 | 第55页 |
3.2.6 镀层的微观形貌观察及物相分析方法 | 第55页 |
3.3 熔盐电镀Ti镀层的影响规律研究 | 第55-64页 |
3.3.1 电流密度对熔盐电镀Ti镀层微观形貌和沉积速率的影响 | 第55-58页 |
3.3.2 脉冲电流对Ti镀层微观形貌和沉积速率的影响 | 第58-59页 |
3.3.3 熔盐体系对熔盐电镀Ti涂层微观形貌和沉积速率的影响 | 第59-64页 |
3.4 热处理对Ti镀层微观形貌和物相的影响 | 第64-66页 |
3.5 本章小结 | 第66-67页 |
第四章 材料强流电子束收集性能的表征 | 第67-97页 |
4.1 实验样品准备及实验设备 | 第67-71页 |
4.1.1 实验样品准备 | 第67-71页 |
4.1.2 实验设备 | 第71页 |
4.2 材料电子收集性能表征方法 | 第71-73页 |
4.2.1 材料基本性能测试方法 | 第71-72页 |
4.2.2 材料电子束辐照损伤及其二极管特性测试方法 | 第72-73页 |
4.3 表面碳化物改性石墨的基本性能 | 第73-76页 |
4.3.1 表面碳化物改性石墨的气密性 | 第73-74页 |
4.3.2 表面碳化物改性石墨的表面方阻 | 第74-75页 |
4.3.3 表面碳化物改性石墨的热扩散系数 | 第75-76页 |
4.4 不同材料在强流电子束辐照下的损伤效应研究 | 第76-90页 |
4.4.1 不同阳极材料的强流二极管电压-电流曲线 | 第76-77页 |
4.4.2 不同阳极材料在强流电子束辐照后的表面损伤情况 | 第77-90页 |
4.5 阳极材料辐照损伤对强流二极管特性的影响 | 第90-95页 |
4.5.1 阳极材料的辐照损伤对强流二极管的电压-电流曲线的影响 | 第90-91页 |
4.5.2 电子束能量密度对材料辐照损伤及二极管特性的影响 | 第91-94页 |
4.5.3 阳极溅射对阴极的损伤 | 第94-95页 |
4.6 本章小结 | 第95-97页 |
结束语 | 第97-100页 |
致谢 | 第100-102页 |
参考文献 | 第102-107页 |
作者在学期间取得的学术成果 | 第107页 |