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锡基无铅钎料超声辅助钎焊铜板的研究

摘要第5-7页
Abstract第7-9页
第1章 绪论第12-22页
    1.1 课题背景及研究目的和意义第12-13页
    1.2 超声波辅助钎焊技术的研究进展第13-16页
        1.2.1 超声波辅助钎焊在传统宏观试件连接中的应用第13-15页
        1.2.2 超声波辅助钎焊在微连接中的应用第15-16页
    1.3 超声辅助钎焊中氧化膜破除机制研究进展第16-20页
        1.3.1 超声空化效应第16-17页
        1.3.2 超声波破除氧化膜第17-20页
    1.4 超声波作用对钎料组织的影响第20页
    1.5 本文主要研究内容第20-22页
第2章 试验材料、设备及研究方法第22-28页
    2.1 引言第22页
    2.2 试验材料第22页
    2.3 试验设备第22-24页
    2.4 试验方法第24-27页
        2.4.1 对Cu进行表面氧化膜增重处理第24-25页
        2.4.2 超声波激励固态母材辅助钎焊第25-26页
        2.4.3 超声作用下钎料的铺展润湿试验第26-27页
    2.5 显微组织分析第27页
        2.5.1 金相试样制备第27页
        2.5.2 微观组织观察第27页
    2.6 本章小结第27-28页
第3章 超声辅助SAC305钎焊Cu的研究第28-38页
    3.1 引言第28页
    3.2 超声加载方式及加载位置的确定第28-30页
    3.3 超声作用下SAC305/Cu焊点界面连接层的生成第30-31页
    3.4 超声作用对焊点钎料显微组织的影响第31-36页
        3.4.1 钎料显微组织随超声作用时间的演变第31-35页
        3.4.2 超声作用对焊点显微组织影响机制第35-36页
    3.5 本章小结第36-38页
第4章 超声激励下钎料的润湿状态及母材氧化膜的去除第38-47页
    4.1 引言第38页
    4.2 超声作用下SAC305/Cu的润湿状态第38-40页
        4.2.1 超声参数对铺展系数的影响第38-39页
        4.2.2 超声参数对润湿角的影响第39-40页
    4.3 SAC305/Cu界面的超声去膜研究第40-43页
        4.3.1 氧化增重法处理铜基板表面氧化膜第40-41页
        4.3.2 SAC305/Cu界面的超声去膜过程第41-43页
    4.4 SAC305/Cu界面的超声去膜机制第43-46页
        4.4.1 超声去膜机制第43-45页
        4.4.2 氧化膜破除物理模型第45-46页
    4.5 本章小结第46-47页
结论第47-49页
参考文献第49-54页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第54-55页
致谢第55页

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