摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-9页 |
第1章 绪论 | 第12-22页 |
1.1 课题背景及研究目的和意义 | 第12-13页 |
1.2 超声波辅助钎焊技术的研究进展 | 第13-16页 |
1.2.1 超声波辅助钎焊在传统宏观试件连接中的应用 | 第13-15页 |
1.2.2 超声波辅助钎焊在微连接中的应用 | 第15-16页 |
1.3 超声辅助钎焊中氧化膜破除机制研究进展 | 第16-20页 |
1.3.1 超声空化效应 | 第16-17页 |
1.3.2 超声波破除氧化膜 | 第17-20页 |
1.4 超声波作用对钎料组织的影响 | 第20页 |
1.5 本文主要研究内容 | 第20-22页 |
第2章 试验材料、设备及研究方法 | 第22-28页 |
2.1 引言 | 第22页 |
2.2 试验材料 | 第22页 |
2.3 试验设备 | 第22-24页 |
2.4 试验方法 | 第24-27页 |
2.4.1 对Cu进行表面氧化膜增重处理 | 第24-25页 |
2.4.2 超声波激励固态母材辅助钎焊 | 第25-26页 |
2.4.3 超声作用下钎料的铺展润湿试验 | 第26-27页 |
2.5 显微组织分析 | 第27页 |
2.5.1 金相试样制备 | 第27页 |
2.5.2 微观组织观察 | 第27页 |
2.6 本章小结 | 第27-28页 |
第3章 超声辅助SAC305钎焊Cu的研究 | 第28-38页 |
3.1 引言 | 第28页 |
3.2 超声加载方式及加载位置的确定 | 第28-30页 |
3.3 超声作用下SAC305/Cu焊点界面连接层的生成 | 第30-31页 |
3.4 超声作用对焊点钎料显微组织的影响 | 第31-36页 |
3.4.1 钎料显微组织随超声作用时间的演变 | 第31-35页 |
3.4.2 超声作用对焊点显微组织影响机制 | 第35-36页 |
3.5 本章小结 | 第36-38页 |
第4章 超声激励下钎料的润湿状态及母材氧化膜的去除 | 第38-47页 |
4.1 引言 | 第38页 |
4.2 超声作用下SAC305/Cu的润湿状态 | 第38-40页 |
4.2.1 超声参数对铺展系数的影响 | 第38-39页 |
4.2.2 超声参数对润湿角的影响 | 第39-40页 |
4.3 SAC305/Cu界面的超声去膜研究 | 第40-43页 |
4.3.1 氧化增重法处理铜基板表面氧化膜 | 第40-41页 |
4.3.2 SAC305/Cu界面的超声去膜过程 | 第41-43页 |
4.4 SAC305/Cu界面的超声去膜机制 | 第43-46页 |
4.4.1 超声去膜机制 | 第43-45页 |
4.4.2 氧化膜破除物理模型 | 第45-46页 |
4.5 本章小结 | 第46-47页 |
结论 | 第47-49页 |
参考文献 | 第49-54页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第54-55页 |
致谢 | 第55页 |