| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 Ti_3SiC_2陶瓷材料 | 第9-13页 |
| 1.1.1 Ti_3SiC_2陶瓷的结构及性能 | 第9-10页 |
| 1.1.2 Ti_3SiC_2陶瓷材料的制备工艺 | 第10-13页 |
| 1.2 金属与陶瓷连接 | 第13-15页 |
| 1.2.0 钎焊 | 第13页 |
| 1.2.1 扩散连接技术 | 第13-14页 |
| 1.2.2 自蔓延高温连接(SHS) | 第14-15页 |
| 1.3 扩散连接界面 | 第15-17页 |
| 1.3.1 界面结构 | 第15页 |
| 1.3.2 中间层 | 第15-16页 |
| 1.3.3 材料表面的处理 | 第16-17页 |
| 1.4 金属与陶瓷扩散连接的影响因素 | 第17-20页 |
| 1.4.1 温度的影响 | 第18页 |
| 1.4.2 压力的影响 | 第18-19页 |
| 1.4.3 保温时间的影响 | 第19-20页 |
| 1.5 本试验研究的目的和内容 | 第20-22页 |
| 2 实验材料及方法 | 第22-25页 |
| 2.1 实验设备及材料 | 第22-23页 |
| 2.1.1 真空热压烧结设备 | 第22页 |
| 2.1.2 实验材料 | 第22-23页 |
| 2.2 扩散连接 | 第23页 |
| 2.2.1 扩散连接工艺 | 第23页 |
| 2.3 实验分析方法 | 第23-25页 |
| 2.3.1 SEM/EDS分析 | 第23页 |
| 2.3.2 X射线衍射分析(XRD) | 第23-24页 |
| 2.3.3 剪切强度分析 | 第24-25页 |
| 3 Ti_3SiC_2陶瓷与Fe扩散连接界面反应机理 | 第25-33页 |
| 3.1 Ti_3SiC_2陶瓷与Fe连接界面形貌 | 第25-26页 |
| 3.2 界面成分分析 | 第26-31页 |
| 3.2.1 界面SEM/EDS分析 | 第26-28页 |
| 3.2.2 界面XRD分析 | 第28-31页 |
| 3.3 界面连接形成过程 | 第31-32页 |
| 3.3.1 物理接触过程 | 第31页 |
| 3.3.2 反应层B形成阶段 | 第31页 |
| 3.3.3 反应层C形成阶段 | 第31-32页 |
| 3.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 4 Ti_3SiC_2与Fe连接界面扩散行为分析 | 第33-38页 |
| 4.1 扩散连接反应层厚度 | 第33页 |
| 4.2 工艺参数对反应层的影响 | 第33-36页 |
| 4.2.1 时间对反应层的影响 | 第33-35页 |
| 4.2.2 温度对反应层生长速率的影响 | 第35-36页 |
| 4.3 本章小结 | 第36-38页 |
| 5 Ti_3SiC_2与Fe连接接头力学性能分析 | 第38-46页 |
| 5.1 剪切强度分析 | 第38-40页 |
| 5.1.1 扩散温度对剪切强度的影响 | 第38-39页 |
| 5.1.2 扩散时间对剪切强度的影响 | 第39-40页 |
| 5.1.3 扩散压力对剪切强度的影响 | 第40页 |
| 5.2 Ti_3SiC_2陶瓷与Fe接头剪切断口分析 | 第40-45页 |
| 5.3 本章小结 | 第45-46页 |
| 6 结论 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-51页 |
| 插图附录表清单 | 第51-52页 |
| 在校研究成果 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53页 |